消费电子最新文章 预定5nm工艺？华为苹果谁能拔得头筹 近日，产业链爆出消息称，台积电最新的5nm工艺制程已准备就绪，将在2020年正式量产，有希望创造又一个半导体技术里程碑。 发表于：2019/11/16 Strategy Analytics：2019年Q2智能手机应用处理器市场份额：AI芯片市场增长强劲 Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：高通以40%的收益份额保持领先》指出，2019年Q2，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比下降2％至48亿美元。 发表于：2019/11/15 英伟达Q3营收30亿美元 利润同比下滑27% 11月15日消息，当地时间周四英伟达公布公司截至2019年10月27日的2020财年第三财季财报。财报显示，英伟达第三财季营收30.14亿美元，同比下滑5%；净利润8.99亿美元，同比下滑27%。 发表于：2019/11/15 iOS 13.2.2更新都来了：苹果还会让我们失望吗 在不知不觉当中，我们就迎来了“立冬”时节，意味着我们即将踏入冬季的脚步。正当我们对于时光快速的流逝感慨的同时，苹果公司的iOS系统也迎来了更新。 发表于：2019/11/13 坚果Pro 3续航测试简报 近日，坚果时隔一年多终于推出了Pro系列新品坚果Pro 3，系统方面，Smartisan OS新版本加入了许多新特性，例如小窗模式、弹幕消息提醒，效率3件套的功能也得到进一步拓展。对于这款顶着压力推出的新品，大家自然非常期待，我们也在第一时间入手了这款新品，并进行了续航测试，供大家参考。 发表于：2019/11/13 SURFACE PRO X VS. PRO 7：ARM仍需努力 根据外媒 The Verge 的评测报道：“我只是希望 Surface Pro 7 看起来就像一台内置英特尔芯片的 Surface Pro X。”这是我上个月测评微软最新的二合一设备 Surface Pro 7 时写下的话。上周，我一直在使用 Surface Pro X，这是一款基于 ARM 架构、采用最新设计的版本。我衷心期待一台内置英特尔芯片的 Surface Pro X。 发表于：2019/11/13 三星新型OLED正在路上，这个叫SAMOLED的是什么来头 三星近期又研发了一款新型 OLED，并命名为 SAMOLED。 发表于：2019/11/13 瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案，扩展RA微控制器生态系统 2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm Cortex-M 微控制器（MCU）。RA MCU通过Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）与合作伙伴的模组解决方案，优化系统性能及方案的易用性，用户可开箱即用地解决各种物联网（IoT）不同终端或边缘计算应用。 发表于：2019/11/12 全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA 2019年11月12日，中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。 发表于：2019/11/12 采购回温 DRAM第四季合约价跌幅明显收敛 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，第四季DRAM均价相较前一季仍小幅下跌，但跌幅已缩小至约5%。10月交易量与先前季度的首月相比明显放大，显示买方购货的意愿逐渐增强。一旦供给商的库存降低，降价求售的必要性便大幅下降，有助于2020年DRAM价格的止稳反弹。 发表于：2019/11/12 全球尺寸最小、功效最高蓝牙5.1 SoC诞生，0.5美元亲民价或将催生十亿IoT设备 近日，Dialog半导体公司推出了一款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC，它可以将添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元。 发表于：2019/11/11 麒麟990 5G内核数据曝光 集成103亿晶体管 近日，华为发布了旗下新款5G手机-Mate 30 5G系列，其所搭载的麒麟990 5G SoC的表现令人十分期待，日前，专业芯片研究机构TechInsights对这枚商用5G集成SoC芯片进行拆解得到了许多关于这枚芯片的信息。 发表于：2019/11/11 艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗 中国，2019年11月11日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出AS621x系列温度传感器，这款高性能传感器适用范围十分广泛，包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调（HVAC）系统。 发表于：2019/11/11 应用于无滤波级D类音频功放的新型死区时间控制系统 设计实现了一种可集成于无滤波级D类音频功率放大器内部的新型死区时间控制系统，通过全新的死区控制系统以及辅助功率管栅级电压分段式驱动电路的采用，有效改善了功放的总谐波失真。采用0.35 μm CMOS 工艺实现了集成这种新型死区时间控制系统的2.1 W单声道无滤波级全差分D类音频功放。在3.0 V～5.5 V电源电压范围、增益设置为单位增益、8 Ω喇叭负载下，输出功率1 W时，该D类音频功的总谐波失真(THD+N)为0.03%。 发表于：2019/11/11 苹果明年开始使用Arm处理器，英特尔被抛弃 据外媒报道，苹果正展开一项“Kalamata”计划，将在2020年苹果的Mac电脑上采用自主研发的ARM架构的芯片，从而减少对英特尔的依赖。 发表于：2019/11/10 <…802803804805806807808809810811…>
