消费电子最新文章 华为Mate 30 Pro续航测试简报 华为在不久前推出了下半年旗舰华为Mate 30系列，其中我们对大哥Mate 30 Pro的续航进行了测试，看看4500毫安时的大电池配合麒麟990的效果怎么样，我们手上的是4G版，由于5G版SoC理论上功耗略好，之后我们也会对5G版进行测试，并于4G版进行对比，请大家持续关注。 发表于：2019/11/9 掘金存储芯片蓝海，聚辰半导体借“5G换机潮”打破瓶颈 随着智能手机的发展，手机后置摄像头逐渐增多，有人觉得摄像头太多影响手机背部的整体美感，也有人觉得手机要太多摄像头没有必要。 发表于：2019/11/9 金坛区推动新一代移动通信市场发展，产业集聚优势渐显 近年来，常州市金坛区紧抓新能源汽车、新一代移动通信、生物技术和新医药及光伏新能源为代表的“三新一特”风口行业，在项目引进、投资建设方面发展态势良好。其中，以5G、物联网、人工智能技术为主的新一代移动通信产业备受市场关注。 发表于：2019/11/9 初见三星Galaxy Fold：虽非普通用户玩物，但成熟度超越预期 今天在解放碑苏宁三星专柜上手把玩了一下三星即将上市发售的可折叠手机——三星Galaxy Fold，整体感受可以说是非常震撼，发现它不是那种只可远观不可亵玩的产品，而应该是可以实际使用的产品，其成熟度超过了我的预期。 发表于：2019/11/9 兆易创新荣获全球电子成就奖之“年度最佳电子企业奖”和“年度微控制器/接口产品奖” 等线中国北京（2019年11月8日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在11月7日举办的全球双峰会上，兆易创新将全球电子成就奖之“年度最佳电子企业奖”收归囊中。此奖项为ASPENCORE 2019年度全球电子成就奖项里面的重中之重，这也是兆易创新首次获此殊荣。与此同时，其旗下全球首个基于RISC-V内核的通用MCU系列产品GD32VF103也荣获全球电子成就奖之“年度微控制器/接口产品”奖。 发表于：2019/11/8 FlexEnable收购默克公司用于柔性显示器的OTFT材料产品组合 FlexEnable是柔性有机电子产品开发及工业化的领导者，它已收购了默克公司 (Merck)一流的高性能有机薄膜晶体管(OTFT)材料组合，包括革命性和获得专利的有机半导体和电介体。这笔交易使FlexEnable成为第一家既能向显示器制造商提供被证明性能比非晶硅更高的OTFT材料，又能提供用于生产任何尺寸柔性有机液晶显示器(OLCD)的整套经过工业验证的制造工艺的公司。借助这种材料设置和制造知识产权，平板显示器公司可以为大众市场应用生产低成本、面积可缩放的柔性显示器、传感器和设备，例如消费电子、汽车、零售及其他领域。 发表于：2019/11/8 vivo吃螃蟹：首款搭载三星双模5G SoC手机将亮相 昨日上午，vivo官方宣布将于11月7日在北京举行vivo＆三星双模5G AI芯片媒体沟通会。搭载三星5G芯片Exynos 980的vivo X30可能会在此次会议上首次亮相，此消息也印证了vivo与三星共同合作研发5G芯片的传闻。 发表于：2019/11/8 2020年十大战略技术趋势：超自动化、人体机能增强、人工智能安全等技术上榜 近日，知名调研机构Gartner公布了2020年十大战略技术趋势，并将它们定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势。这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。 发表于：2019/11/8 詹克团被“踢出”比特大陆后首度发声：从未想过会被最信任的兄弟背后捅刀 近日，比特大陆创始人吴忌寒宣布解除詹克团一切职务一事引起了人们广泛关注。 发表于：2019/11/8 怼完三星再起诉海信：LG为何如此“暴躁” LG最近有点“暴躁”，跟三星“隔空互怼”事情还没消停，LG又宣布于加州向其竞争对手海信提起诉讼，称其四项专利侵权，目前索赔金额尚未明确。 发表于：2019/11/8 网曝三星在中国裁员三分之一，手机业务成重灾区 11月4日下午消息，网传三星电子在中国将裁员三分之一以上，全国十一个分公司以及办事处最终将合并成5个，主要涉及销售和市场部门。 发表于：2019/11/8 小米计划进军日本 机遇Or冒险 小米手机产品市场总监臧智渊证实，2020年小米将进军日本。 发表于：2019/11/8 小米终于打造出全球最强拍照机皇 雷军感谢有华为这样的友商 昨天下午，小米在自家总部发布了首款量产1亿像素手机小米CC9 Pro，其最大卖点是拍照，后置五颗摄像头，四颗闪光灯，采用1亿像素主摄像头，支持双光学防抖，10倍混合变焦，50倍数字变焦，支持超级夜景模式，搭载高通骁龙730芯片。 发表于：2019/11/8 意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程 2019年11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合USB－C连接技术的所有电气保护要求。 发表于：2019/11/8 它是AI的终极答案吗？类脑芯片简史 今年8月，有个消息轰动了中国科技界，尤其是AI圈。由中国科研团队研发的“天机”芯片登上了《自然》杂志封面。相关文章展示了清华大学施路平团队研发的世界首款异构融合类脑芯片，它既可支持脉冲神经网络又支持人工神经网路，并且公布了利用“天机芯片”完成自行车自动驾驶的实验视频。 发表于：2019/11/8 <…803804805806807808809810811812…>
