消费电子最新文章 台积电反击格芯，寻求实质性损害赔偿 针对此前美国芯片制造商格芯控告台积电专利侵权一事，台积电正式发布公告称，已就此事展开反击，在美国、德国及新加坡分别对格芯提出诉讼，控告格芯侵犯了台积电25项专利。 发表于：2019/10/10 Qorvo 宣布收购 Cavendish Kinetics 2019年10月9日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo？， Inc．今日宣布收购世界领先的高性能 RF MEMS 天线调谐应用技术供应商 Cavendish Kinetics， Inc．。Cavendish Kinetics （CK） 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线，并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。 发表于：2019/10/10 怪兽级芯片的时代正在来临 哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展？正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能（AI）芯片，同时还包括无人驾驶汽车等场景，例如汽车、卡车以及无人机。此外，能够自主着陆的可重复利用火箭，以及可以进行远程诊断的医疗设备，也都是这类芯片的需求主力。 发表于：2019/10/10 三星关停惠州工厂，正式停止在中国生产手机 日前路透社报道称，三星电子和索尼两大著名的手机品牌日前在中国停止手机生产工作。其中三星在9月底暂停了中国手机工厂的生产，其公司表示，暂停在中国唯一一座手机工厂的生产是一个艰难的决定，但这一举动是为了提升效率。 发表于：2019/10/10 芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退 根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％。 发表于：2019/10/10 联发科在电视芯片市场卷土重来 华为海思或成受害者 今年初联发科在中国大陆市场发布了S系、F系电视芯片，意图在中国电视芯片市场分羹，日前宣称它已夺下智能电视芯片市场约七成市场份额，客户包括TCL、索尼、飞利浦等，说明它在经过一番努力之后正在电视芯片市场复兴。 发表于：2019/10/10 三星电子季度利润腰斩，押宝半导体未来底气何在 10月8日，三星电子公司（Samsung Electronics）公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7．7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6．97万亿韩元（约合58亿美元）。 发表于：2019/10/10 国产手机相机发展现状分析 算法不足硬件堆 手机发展到今天，拍照已经成为手机厂商们核心竞争的卖点。可以说，一部好的旗舰手机，拍照首先绝对是出类拔萃的，而那些拍照都拉了跨的手机，绝对不是一部好的旗舰机。 发表于：2019/10/10 他们没走上云栖大会的论坛，却已手握胜券 “阿里云去年在广东‘做了一个’工业4．0升级。”碳兴科技的销售工程师谢俊朗说，“然后（我们）才开始转型。”在她身边的墙上和地上，摆放着几把碳纤维注塑生产的吉他。 发表于：2019/10/10 回不去的iOS 12和尴尬的iOS 13，你会怎么选 在不知不觉当中，2019年国庆节后第一个开工日也要结束了。相信广大的果粉们也关注明美无限这么久了，对于明美无限一直坚持都在分享的iPhone、iOS、iPhone最新那些事印象比较深刻了。 发表于：2019/10/10 2019年9月安卓手机性能排行榜：夺冠的竟是它 10月8日消息，安兔兔公布了2019年9月份安卓手机性能榜单，其中vivo NEX 3 5G、vivo iQOO Pro 5G和ROG游戏手机2位列前三名，黑鲨游戏手机2 Pro、小米9 Pro 5G和魅族16s Pro分别排在第四、第五和第六名，Redmi K20 Pro尊享版、三星Galaxy Note 10＋ 5G、一加手机7 Pro以及华为Mate 30 Pro分别排在第七到第十名，华为Mate 30 Pro未进前三，有些意外。 发表于：2019/10/10 台积电9月财报公布，7nm工艺继续“独孤求败” 作为全球最大的晶圆代工企业，台积电近日公布了2019年9月的财报，据悉，9月营收为237亿元人民币，较上月减少了3．7％，较去年同期增加了7．6％。8月台积电营收约为242亿元人民，较7月增加了25．2％，较去年同期增加了16．5％。台积电在上半年的营收是人民币1016亿元，较去年同期减少了4．5％。 发表于：2019/10/10 美商务部再“断供”8家企业，“备胎”有没有 10月8日，美国商务部表示，将8家中国企业列入美国贸易管制黑名单，实施断供，禁止与美国企业合作。 发表于：2019/10/10 如何搞定过压故障？这款器件完美替代传统分立保护方案 设计具有鲁棒性的电子电路较为困难，通常会导致具有大量分立保护器件的设计的相关成本增加、时间延长、空间扩大。本文将讨论故障保护开关架构，及其与传统分立保护解决方案相比的性能优势和其他优点。下文讨论了一种新型开关架构，以及提供业界先进的故障保护性能以及精密信号链所需性能的专有高电压工艺。ADI的故障保护开关和多路复用器新型产品系列(ADG52xxF和ADG54xxF)就是采用这种技术。 发表于：2019/10/9 Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案助力简化 无线音频设计物料清单（BOM） Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。 发表于：2019/10/9 <…879880881882883884885886887888…>
