头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 阿里云与 Elastic 宣布战略合作升级 联合发布阿里云Elasticsearch 升级版 9 月 25 日，阿里云与搜索软件领导者 Elastic 宣布战略合作升级，并联合发布阿里云Elasticsearch 升级版。这是自 2017 年双方开启合作后，在产品技术、业务合作和开发者生态各个领域合作的再次升级。在杭州举办的云栖大会上，Elastic 公司亚太区合作伙伴负责人Pankaj Khushani 与阿里巴巴副总裁、计算平台事业部总裁贾扬清共同发布了这一消息。 发表于：2019/9/28 英特尔与阿里云签署战略合作备忘录，为2020东京奥运会和2022北京冬奥会带来创新技术 2019年9月25日，杭州——在2019年杭州云栖大会上，英特尔与阿里云签署战略合作备忘录并宣布：将面向2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会，在360 8K VR、3D数字孪生、云转播等领域展开密切合作； 发表于：2019/9/28 Silicon Labs新型网状网络模块简化安全IoT产品设计 中国，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持领先的网状网络协议（Zigbee?、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。 发表于：2019/9/28 埃赋隆为地面移动电台应用推出业界健壮性最好的12V LDMOS功率放大器 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管产品线，加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术，其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装，并且承诺的最短生产年限是15年。 发表于：2019/9/28 贸泽电子与Formerica签署全球分销协议 贸泽电子与Formerica签署全球分销协议 代理Formerica包括光纤通道和100G光纤解决方案在内的全线产品 发表于：2019/9/27 5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌 5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌 发表于：2019/9/27 CEC旗下盛科网络发布第六代交换芯片TsingMa 9月26日，中国电子旗下盛科网络（苏州）有限公司正式发布面向5G承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片TsingMa（CTC7132），在此之前，盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。 发表于：2019/9/27 5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性 5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系列场景，物联网，AI、自动驾驶、大数据运算等新兴技术的蓬勃发展，使得电子设备的形式多样，数量众多，全频带覆盖，电磁环境急剧恶化，随之带来的挑战就是要在如此复杂而恶劣的电磁环境之下，设计出依然满足电磁兼容性EMC认证要求的高性能产品。因此，EMC设计是当今复杂电子产品设计中极其重要的一环。 发表于：2019/9/26 工业软件发展过程中的几点反思 前两三年，笔者和数位业内工业软件的有识之士，如宁振波、林雪萍等人，就一直在为工业软件的窘况而奔走呼吁。但是我等人微言轻，不可能获得向工业软件高层决策者直接/间接进言的机会，只能在各种会议和讲演上阐明厉害关系，在文章著作上表达行业诉求。 发表于：2019/9/26 5G毫米波移动通信系统部署场景分析 本文从业务发展需求角度分析5G毫米波部署的必要性，对5G毫米波现阶段的频谱划分、标准化、产业链发展情况进行分析，结合5G毫米波系统特性，给出了5G毫米波应用主要场景和部署方案建议；并从产业发展角度，给出了下一阶段5G毫米波设备、终端的发展建议。 发表于：2019/9/26 <…1220122112221223122412251226122712281229…>
