头条 SpaceX锁定8万基站站址 与美国三大运营商规模相当 10月26日消息,据彭博社报道,SpaceX正与美国多家通信铁塔基础设施公司进行沟通,目标是为Starlink Mobile的地面移动网络锁定至少8万个基站站址。这一站址规模与美国三大电信运营商的网络规模相当。 最新资讯 腾讯携手Intel开发区块链技术 2017年9月10日,腾讯领御守护计划在2017世界物联网博览会上举办“安心链接 智慧领御”发布会,宣布和Intel公司达成合作,并签署区块链合作框架协议。双方将共同开发区块链技术,用于腾讯和无锡市高新区共同成立的国内首个TUSI(腾讯用户安全基础设施)物联网联合实验室,以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。 发表于:2017/9/13 AT&T Qualcomm和爱立信在世界移动大会美洲展示通过LAA技术实 AT&T、Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.和爱立信计划在世界移动大会美洲(MWCA)上,展示最新LTE技术的强大功能,将为拥有支持相关功能的智能手机无线客户带来提升的数据下载速度。利用集成X16 LTE的Qualcomm®骁龙™ 835移动平台支持的三星盖乐世Note8,AT&T、爱立信和Qualcomm Technologies计划在美国首次公开展示由爱立信无线系统小型基站产品组合支持的、采用许可辅助接入(LAA)技术的千兆级LTE。 发表于:2017/9/13 海信5G应用光模块先人一步 据相关数据显示,5G市场将会在2020年启动,5G光网络将会为用户提供10倍于4G网络的带宽,并且连接着海量的物联网终端,因此无线网络带宽将在5G时代迎来爆发式增长,从而进一步刺激光模块市场,特别是高速光模块市场。 发表于:2017/9/13 5G迅速发展 带动通讯服务九大发展趋势 资策会产业情报研究所(MIC)在30日举办之“2018 科技产业趋势前瞻”记者会当中表示,4G、5G、Wi-Fi、蓝牙技术标准演进为移动通讯产业带来新变革,也透过跨产业的融合,持续带动新兴智能应用与产品发展,例如穿/腕戴式设备、无人商店、AR/VR、机器人等,为产业注入新动能。展望2018年,移动通讯产业有九大发展趋势。 发表于:2017/9/13 OnKol远程患者监护采用金雅拓物联网连接技术 金雅拓宣布其物联网连接技术被OnKol的移动医疗解决方案采用。通过金雅拓的无线模块,智能中心将老年人和具有特殊需求的人员与其家人及护理人员连接起来,从而使之能够安全、独立且舒适地生活在自己家中。 发表于:2017/9/13 物联网应用中的电池寿命计算 从公共汽车站的标牌到联网的复杂工业系统,大部分电子系统的设计方式因互联网而发生了极大的改变。其中,最大的变化或许是引入了收集数据并将信息传递至云端的传感器系统。 发表于:2017/9/13 MACOM宣布推出可实现云数据中心向400G扩展的端到端100G单λ解决方案 2017年9月7日,中国深圳 – MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出业界首个100Gb/s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。 发表于:2017/9/12 MACOM通过行业最广泛的高性能10G产品组合实现10G PON的主流部署 2017年9月7日,中国深圳– MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络(PON)应用的完整解决方案产品组合,可实现光线路终端(OLT)和光网络单元(ONU)基础设施。凭借MACOM在PON领域的行业领先地位和成熟的工业级制造能力,MACOM的全新10G PON产品组合可实现无缝组件集成和无与伦比的成本效益,有助于加速10G PON基础设施的建设。 发表于:2017/9/12 金雅拓为30多个国家和地区的电子护照提供技术支持 2017年9月7日,中国北京讯 –数字安全领域全球领导者金雅拓(泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO)宣布其先进的电子护照技术已在超过30个国家和地区得到使用。得益于金雅拓电子护照技术卓越的安全性以及其为旅客出入境带来的便捷性,金雅拓的电子护照解决方案强化了这些国家和地区的国土安全,并同时提升了旅客的出行体验。 发表于:2017/9/12 Keyssa®宣布推出KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案 美国加利福尼亚州坎贝尔市—2017年9月6日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa?日前宣布:推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M,它采用超紧凑的3x3mm封装,并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性,同时其功耗已得到大幅的降低,且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW(Connected World计划),该模组满足了对于系统非常关键的所有电磁和机械要求,以在移动和其它系统应用中成功使用KSS104M。 发表于:2017/9/12 <…2052205320542055205620572058205920602061…>