头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 Marvell推出先进IoT应用处理器系列 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列——IAP220 SoC，采用ARM® Cortex®-A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。 发表于：2016/6/2 赫尔辛基选择金雅拓以推出移动票务应用内计费 全球数字安全性领导者金雅拓 (泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO) 为大赫尔辛基地区部署了全新的移动应用票务，该解决方案采用了Netsize Transport Ticketing产品。现在，芬兰的赫尔辛基交通网络用户能够使用手机为中央电车和地铁网络之外的公共交通车票付款，车票费用计入用户的月末话费。 发表于：2016/6/2 中国确定5G初始试验频段为3.3—3.6低频段 目前全球5G呈现加快发展态势。在关键的频谱上，5G研发试验首先将部署的是低频段。目前在IMT-2020(5G)推进组正在研究的频段， 包括3.3—3.4、4.4—4.5、4.8—4.99，其中3.3—3.6频段已经定为进行5G的试验频段。 发表于：2016/6/2 烽火通信入选发改委第一批“互联网+”重大工程 今年4月，发改委印发《国家发展改革委办公厅关于组织申报2016年“互联网+”重大工程中央预算内投资项目的通知》并组织实施了2016年“互联网+”重大工程，以引导社会资本向互联网与经济社会融合发展方向流动。日前，经过激烈竞争和严格评审，烽火通信申报的“光电产业云共享支撑平台”项目成功入选首批“互联网+”重大工程，并以3000万元的立项金额摘得本批项目的桂冠。 发表于：2016/6/2 关于半导体的几个重要问题 半导体库存处于低位 ：库存水平方面，Foundry 回到相对低位，Fabless 从高位快速下落。Fabless 的 IC 设计厂今年 Q1 因为普遍看低智能手机的需求，从而下调了整体的备货水平。Foundry 的整体库存在 Q1 为 48 天，低于季节平均水平。行业整体储备产能维持在较低水平。 发表于：2016/6/2 5G全球统一标准有望形成 中国话语权提升 2016年将成5G标准的元年，与3G、4G时代的多个标准并存不同的是，5G有望实现全球统一标准。然而现阶段的标准制定亟需确定低频与高频、移动宽带与物联网应用的标准工作优先级这两大关键问题。随着中国通信领域企业的快速崛起，以及巨大的用户规模和市场潜力的存在，中国将在5G时代扮演更为重要的角色。 发表于：2016/6/2 英特尔 鸿海双强联手拼5G 拟开发网路基础架构技术 英特尔、鸿海 (2317) 双强联手拼5G！全球芯片业巨擘英特尔(Intel) 昨(31) 日在台北国际电脑展(COMPUTEX) 中宣布将与鸿海(2317) 携手开发多项网路基础架构技术，让通讯服务供应商能更容易翻新网路架构，以利为电信服务的 5G 世代预作准备。 发表于：2016/6/2 英特尔承认Intel Inside已成过去式 开始转型 美国科技博客The Verge刊文称，英特尔近期调整了曾经的口号“Intel Inside”。这也从一个侧面表明，英特尔已经意识到当前的处境，即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备：智能手机中。因此，英特尔正在转型。 发表于：2016/6/2 Keyssa携手睿思科技 比科斯 群联电子和展胜电业 美国加利福尼亚州坎贝尔市（Campbell, Calif.）及2016年台北国际电脑展（Computex 2016）—2016年6月1日—高速、非接触式连接领域内的领先厂商Keyssa与睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群联电子（Phison Electronics Corporation）和展胜电业（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：众公司将携手为移动用户提供在设备间快速传输大型文件的便捷方案。这些公司正在设计一类由Keyssa高速Kiss Connectivity技术提供支持的外置配件类产品，来实现超快速文件传输。 发表于：2016/6/1 Marvell为交换器市场带来新变革 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布， 推出Prestera® 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供168Gbps总带宽的线速包处理能力，现已开始提供样品。 发表于：2016/6/1 <…2367236823692370237123722373237423752376…>
