头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 RFID-SIM手机一卡通在中国移动的典型应用 目前，在非接触式用户身份认证应用领域中M1(Mifare one)卡使用比较广泛，但其采用的专用不公开硬件逻辑算法已被非法破解，用户信息存在安全隐患，而具备智能刷卡功能的RFID-SIM手机卡已有逐步取代M1卡的趋势。 发表于：2010/10/25 基于CDMA网络的煤矿瓦斯监控无线数据传输的实现 煤矿瓦斯事故是煤矿安全生产中发生频率高、危害程度大的主要事故源。做好煤矿安全生产管理工作，解决煤矿瓦斯隐患是实现煤矿安全生产状况根本好转的关键一环，也是国家煤矿安全监察局当前部署的重点工作之一。实施统一的“煤矿安全监控系统”对煤矿安全生产的长治久安具有极其重要的意义。 随着CDMA网络无线数据传输技术的日趋成熟，通过基于CDMA网提供的无线数据传输服务，可有效解决煤矿瓦斯监控系统的瓦斯采集数据传输难的问题。宁夏电信基于CDMA无线数据分组网络实现无线数据传输服务，建设宁夏全区煤矿系统瓦斯监控平台，并且通过短信告警服务网关与CDMA短信网关系统对接，实现的短信告警服务功能。 发表于：2010/10/25 一种混合式僵尸主机检测算法的设计与实现 为了进一步提高检测的精确性，在研究僵尸主机的行为特点以及僵尸网络命令与控制信道的特性后，提出了一种基于终端系统行为和网络行为的混合式僵尸主机检测算法，并对现有的僵尸网络行为稳定性衡量方法进行了改进。在此基础上，设计实现了一个僵尸主机检测原型系统——BotScout。评估结果表明了算法的有效性。 发表于：2010/10/25 多域视频联网监控解决方案 跨区域、大范围的联网监控系统是一个涉及到多个层面的复杂系统，系统的整体设计和联网技术应用至关重要。在多域联网监控的建设中，使用通信业界通用的、公开的SIP技术，可以具有很好的通用性和复制性;采用监控系统平台间互联互通的方式，可以方便地实现图像资源的跨域共享;而遵循业界已经得到实践的互联标准协议，则可以事半功倍，且开放性好。 发表于：2010/10/25 IMOS（IP多媒体操作系统）解决方案概述 IMOS (IP Multimedia Operating System)，即IP多媒体操作系统，旨在打造IP领域的多媒体开发平台。一方面，支持监控、视讯、媒体发布、VOD、语音业务，提升开发效率、降低维护成本。另一方面，也是更为长远的意义，是为H3C多媒体产品的不断丰富和完善奠定基础，为客户、合作伙伴以及业界友商开发增值业务、技术合作、技术创新提供弹性的空间。 发表于：2010/10/25 计算机运行速度过慢竟由网线串扰导致 一次一位朋友给企业组建网络时遇到了一个比较棘手的问题，向我寻求帮助。企业网络组件完成后，发现某几台计算机运行速度非常的慢。就算移动一下鼠标也要好长一段时间才会有反应。这跟中了病毒的反应一模一样。刚开始朋友也以为了中了某种病毒。可是将杀毒软件升级到最新版本后，进行杀毒没有发现任何病毒。在不得已的情况下，只有重新安装操作系统，可以问题依旧。为此他就向我求助，该如何来解决这个问题。 发表于：2010/10/25 十种方法教你打造安全VoIP 你可以使用IPSec加密来保护网络中的VoIP数据;如果攻击者穿越了你的物理层防护措施，并截获了VoIP数据包，他们也无法破译其中的内容。IPSec使用认证头以及压缩安全有效载荷来为IP传输提供认证性 发表于：2010/10/24 无线自组织应急通信网络的多信道介质访问控制 文章研究了多信道资源分配算法，并对其5个重要过程：获取节点请求列表过程、请求分类缓冲过程、请求队列截取过程、资源分配过程、节点使用分配结果过程进行了探讨。文章认为在算法中可以考虑增加请求信息的内容以完善分配机制，加入自适应的优先级预留比例调整机制，添加和完善更高效地分配时隙、信道二维资源。 发表于：2010/10/24 信息空间的形成和发展 随着Internet的迅速发展，人类正在被带到一个新的世界环境之中，即信息空间。发展信息空间的主要技术是通信、感知和计算。文章介绍了信息空间的形成与发展，及通信、感知和计算技术发展对信息空间发展的作用，指出未来全球网络的融合将改变单个网络的特性，将创造出一个全球的网络环境，人们可以在这样的空间环境下从事各种活动。 发表于：2010/10/24 PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺 发表于：2010/10/24 <…3890389138923893389438953896389738983899…>
