头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 大连海事大学与安捷伦科技“天线与射频电路仿真联合实验室”正式成立 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2009/7/28 意法半导体（ST）推出一体式保护IC，支持移动设备充电器实现标准化 新器件,站点首页,芯片,嵌入式系统,网络与通信 发表于：2009/7/28 网格环境中基于代理的语义资源发现模型研究 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2009/7/28 基于策略和主动网技术的系统响应时间研究 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2009/7/28 网格环境下二叉树后序遍历的一种并行算法 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2009/7/28 P2P-Grid环境下的一种新的资源组织方法 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2009/7/28 开发C++网格服务的各种可行方案与性能评价 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2009/7/28 爱立信第二季核心营业利润超预期 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2009/7/28 北电网络与RIM讨论无线专利出售事宜 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2009/7/28 富士通推出业界领先PC外围使用的USB 3.0 – SATA桥接芯片 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/7/27 <…4118411941204121412241234124412541264127…>
