头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 德州仪器全新DLP微型投影技术芯片实现掌中超大图片体验 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/2/20 德州仪器基于 Android 移动平台演示具有里程碑意义的最新 OMAP 平台 新器件,站点首页,芯片,网络与通信,多媒体 发表于：2009/2/20 德州仪器OMAP36x 应用处理器进一步壮大 OMAP 3 产品阵营 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/2/20 功能齐全的新型 OMAP 3 移动开发平台有助于快速创建移动应用 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/2/20 德州仪器推出全新多核 OMAP 4 应用平台开创移动计算性能新时代 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/2/20 CSR推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片 网络与通信,Wi-Fi 发表于：2009/2/20 移动通信未来将如何发展？ 技术资料,站点首页,技术,MCU/DSP,网络与通信 发表于：2009/2/20 CSR推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2009/2/20 江森自控获两项无线通讯系统美国专利 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2009/2/20 高速蓝牙技术发布 促进移动手持设备应用 产业脉动,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2009/2/19 <…4185418641874188418941904191419241934194…>
