头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 AD6624工作原理及其在WCDMA中的应用研究 芯片及解决方案,站点首页,芯片,MCU/DSP,网络与通信 发表于：2008/11/10 在飞思卡尔微处理器上设计DDR3存储器 技术资料,站点首页,技术,MCU/DSP,网络与通信 发表于：2008/11/10 Atheros 推出符合 802.11n 1-Stream 规范的 Align 技术为传统 802.11g 提供升级路径 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/11/10 研华自动化最新推出具有优秀数据传输功能的串口服务器 新产品,站点首页,产品,网络与通信 发表于：2008/11/10 罗姆为适应便携式机器市场的需要开发出世界超小晶体管封装「VML0805 (0805规格尺寸)」！ 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/11/10 ADI公司推出高集成度频率合成器与混频器系列产品，增强RF/IF信号链路性能 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/11/10 QorlQ P1和P2平台：低端联网应用的多核平台 技术资料,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/11/10 安全的多核解决方案（加密加速、深度包监测、平台信任） 芯片及解决方案,站点首页,芯片,嵌入式系统,网络与通信 发表于：2008/11/10 安德鲁成为中国电信网络建设唯一外资供应商 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/11/10 研华最新推出 SOM-5781 COM-Express 模块 新产品,站点首页,产品,嵌入式系统,网络与通信,工业以太网 发表于：2008/11/9 <…4231423242334234423542364237423842394240…>
