头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 意法半导体(ST)新增两系列基于ARM内核的32位产品，扩充手机（U）SIM卡芯片版图 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/10/29 SDH专用集成电路套片DTT1C08A和DTT1C20A及其应用 芯片及解决方案,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/10/29 ARM推出LPDDR2存储控制器，加强芯片性能并提高节能 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/10/29 CSR行业领先的BlueCore芯片应用于Aliph的新型Jawbone蓝牙耳机 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/10/29 宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信,消费电子 发表于：2008/10/29 Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片一次成功 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/10/29 富士通微电子荣膺“2008年度中国数字电视用户最满意品牌”奖 厂商新闻,站点首页,资讯,MCU/DSP,网络与通信 发表于：2008/10/29 英飞凌推出业界首款搭载集成千兆以太网的单片ADSL网关解决方案；下一代XWAY ARX100系列为高带宽业务的固网传输设定标杆 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/10/29 六家业界领先厂商将支持6Gb/s SAS，为2009年采用做好市场准备 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/10/29 维尔识别携手ADI与UPEK，冲刺信息安全领域 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/10/28 <…4238423942404241424242434244424542464247…>
