头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID样片（LSI） 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/9/11 EPON中一种基于QoS的MAC协议设计 设计应用,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/9/11 大唐电信获联芯亿元大单 代其研发TD芯片 厂商新闻,站点首页,资讯,嵌入式系统,网络与通信 发表于：2008/9/11 美国国家半导体 PowerWise高能效系列解决方案将在 IC China 2008 精彩展现 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/9/10 10G以太网系统中的并行CRC编解码器的设计 设计应用,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/9/10 网络计算机中IC卡读写器子系统设计 设计应用,站点首页,技术,网络与通信,RFID 发表于：2008/9/10 科胜讯的 DSL 技术为中兴新一代 DSL 数字用户线路接入复用器（DSLAM）提供动力 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/9/10 Cadence拓展其企业级验证解决方案加入规划、统一验证指标与业界数据库 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/9/10 CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/9/10 一种双MCU结构的嵌入式Internet接入服务器 设计应用,站点首页,技术,MCU/DSP,嵌入式系统,网络与通信 发表于：2008/9/10 <…4269427042714272427342744275427642774278…>
