头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 2008年全球半导体与电子设备市场放缓 产业脉动,站点首页,资讯,网络与通信,汽车电子,消费电子 发表于：2008/4/23 科胜讯任命新的首席执行官 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2008/4/22 MIPS 科技推出业界首款嵌入式市场的多线程、多处理器 IP 核 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/4/22 服务器负载均衡在应用层选播通信中的实现 设计应用,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/4/22 一种分布式自治物流信息系统构架 设计应用,站点首页,技术,网络与通信,RFID 发表于：2008/4/22 DVB-C接收机中的均衡器设计 芯片及解决方案,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2008/4/22 无线芯片域网络中的调制解调技术 设计应用,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/4/22 研华自动化推出16+2G Combo网管型千兆以太网交换机 新产品,站点首页,产品,网络与通信 发表于：2008/4/22 P2P SIP技术的研究 设计应用,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2008/4/21 Mentor Graphics携手安捷伦科技发布业界首款EDA综合解决方案，有望将RF-PCB开发周期缩短一半 新产品,站点首页,产品,模拟技术,RFID 发表于：2008/4/21 <…4348434943504351435243534354435543564357…>
