头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY，可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性 路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。为克服这些挑战，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 META-DX2L。与其前身，业界首个太比特级PHY解决方案56G PAM4 META-DX1相比，新解决方案每个端口的功耗降低了35%。 发表于：2021/9/10 微软警告，IE浏览器零日漏洞正被在野利用 9月8日，微软安全团队警告，IE浏览器中的一个零日漏洞正被积极利用，恶意的微软Office文档可以借用该漏洞对计算机发起攻击。 发表于：2021/9/9 全球5G供应链梳理 本文围绕全球5G 供应链展开,5G产业链上游的细分领域主要包括关键材料、芯片、射频器件、光模块、设备研制等,既是 5G规模组网建设的基础,也是 5G产业发展最先投资的部分。5G中游层面,结合相关数据,对全球主要5G 移动运营商能力进行综合评估。5G下游主要结合智能终端、高清视频、物联网、工业互联网和车联网等应用,对全球多个国家/地区的供应商企业进行梳理和总结。 发表于：2021/9/9 Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备 中国 北京，2021年9月7日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 （UWB） 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。 发表于：2021/9/7 中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A 中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A 发表于：2021/9/7 极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇 虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。 发表于：2021/9/6 专访 l 洪晟:《关键信息基础设施安全保护条例》解读 《关键信息基础设施安全保护条例》颁布以来，引发产学研各界广泛关注。本刊对工业控制线系统信息安全技术国家工程实验室、网络安全企业、高校、研究院所专家进行了系列采访，就共同关心的问题开展解读。 本期受访者： 北京航空航天大学网络空间安全学院 洪晟 副教授 发表于：2021/9/6 高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例” 与伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图 9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。 发表于：2021/9/6 远低于NB-IoT功耗，无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器” 供电受限是未来数百亿物联网节点面临的最大挑战之一，除了少部分物联网终端外，大部分终端都不具备持续电源供电的条件，因此各类节电技术持续成为物联网产业的重点，过去几年备受业界关注的低功耗广域网络（LPWAN）正是为了解决电池供电的物联网终端和传感器的痛点而生，足以说明这一领域的重要性。 发表于：2021/9/6 盘点丨5G+工业互联网10大应用场景 网络等基础设施建设稳步建设，为工业互联网发展提供良好基础。并且5G+工业互联网典型场景进展迅速，使垂直行业应用实践更加全面。 发表于：2021/9/6 <…603604605606607608609610611612…>
