头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 高通5G芯片骁龙888旗舰特性多层级下沉 推动5G手机普及 从2G到5G，高通作为移动芯片领域的领跑者，通过一代又一代性能不断跃升的高通骁龙系列芯片，持续助力智能手机产业的发展。最新一代的高通5G芯片骁龙888，凭借其性能、变革和充满东方神秘智慧的命名，被科技圈普遍热议，甚至冲上各种热搜。 发表于：2020/12/26 工信部向三大运营商颁发5G中低频段频率使用许可证 为加快第五代移动通信建设，保障5G发展频率资源使用，工信部近日向三大运营商颁发了5G中低频段频率使用许可证。 发表于：2020/12/26 开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展 12月24日，工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示，要强化技术创新，持续推进5G技术研发试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器仪表等技术产品的成熟，增强产业基础支撑能力，加大毫米波试验力度，促进毫米波产品成熟。加快R16标准的成熟应用，同时也要推动后续的R17、R18标准持续演进。此外，还要展望未来，开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展。 发表于：2020/12/26 联通百亿5G产业母基金落地 12月24日晚，中国联通公告，公司间接控股子公司联通创投拟发起设立联通5G产业母基金，并作为有限合伙人认购基金60亿元的基金份额。资金来源为联通创投自有资金。 发表于：2020/12/26 联发科首次登顶智能手机SoC：出货量破亿 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。 发表于：2020/12/25 华为鸿蒙发布面向手机开发者的Beta版本，小目标是搭载量过亿 鸿蒙系统之所以会被开发出来，就是因为华为担心美国会利用对付中兴等公司的手段对付自己。 发表于：2020/12/25 失去中国手机企业支持，高通首次败给中国芯片 据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。 发表于：2020/12/25 电子行业2021年度策略报告：芯屏自主，5G已来 我国是全球制造业大国，制造业是我国经济支柱性产业，2019年受到贸易摩擦的影响，电子板块经 历了一轮震荡，但随着贸易战情绪的钝化以及国产替代进程的逐步推进，电子行业部分子版块估值 得到修复，其中半导体产业链、消费电子等公司 2020年股价表现较好。展望 2021年，一方面，随着旗舰机型 20 年三季度密集发布，5G 手机迎来换机潮，5G 手机有望起量；另一方面，在国家政 策扶持引导下，半导体企业发展提速，国内企业自主创新能力会进一步提升。因此，维持电子行业“强于大市”的评级。 发表于：2020/12/25 电子行业5G专题报告 从指数表现来看，电子行业 19 年初至今延续快速增长态势，本年电子行业指数大幅跑赢大盘。截 至 2020 年 12 月 14 日收盘，电子指数较 2019 年末上涨 32.79%，远高于同期沪深 300 指数上涨 20.46%的表现，排名于所有一级行业内中上游的位置。 发表于：2020/12/25 全球5G竞赛带动周边行业明年半导体行业盈利料增逾三成 瑞银财富管理最新发表报告称，全球5G发展的竞赛正在加快，5G的赋能行业如半导体与芯片生产、电信设备供应、发射塔营运商，以及平台行业的发展长期将受到推动。 发表于：2020/12/25 <…901902903904905906907908909910…>
