电子元件相关文章 空悬应用下探，本土悬架系统供应商积极探索迎突破 近年来，随着我国新能源汽车市场的蓬勃发展以及自主品牌在新能源高端化领域的持续发力，一种性能更为先进的悬架系统开始频频出现在自主品牌高端新车型上，它就是目前市场上大火的空气悬架系统。 发表于：2022/6/29 上汽和未来之间，已搭起“星云” 和许多热衷于做市场营销的车企不同，上汽更像是汽车圈的“技术宅”，无论是出于集团企业的严谨，还是因为从上到下都贯彻着精益求精的工程师思维，这么多年来，“只做不说”确实已经成为上汽比较显著的企业特色。 发表于：2022/6/29 非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片 5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大学伯克利分校的一组研究人员在Nature Materials杂志上发表了题为“在BaTiO 3中实现超低电压开关”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一种新型的超薄电容器，该技术可以用来开发更加节能的微芯片。 发表于：2022/6/29 豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET 电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护，离不开高性能的开关器件。近日，豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。 发表于：2022/6/28 应用于智能门锁主控芯片 随着智能家居的普及，智能门锁更是到处可见，门锁的功能也越来越多；作为现代社会中的新兴产品，智能门锁凭借便利、安全等优势赢得了不少家庭用户的青睐。 发表于：2022/6/28 如何看当前的汽车动力电池？ 最近宁德时代发布了他的麒麟电池，比亚迪也凭借他的磷酸铁锂刀片电池获得各种好评。年初的时候智能电动车迫于原材料价格上涨而纷纷调价，不少朋友问汽车动力电池的一些基本知识，动力电池本质上属于矿产行业，它的成本价值绝大部分来自于矿产资源供应链以及相关材料技术，这两方面都太深奥了所以关注的不是特别多，但动力电池在智能汽车的成本中占比非常高，30万元左右车约占比三分之一左右，总是人牵动产业的关注。 发表于：2022/6/28 晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？ 集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 发表于：2022/6/28 2022年使用Arm技术的芯片出货量预计292亿片 英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 [1] 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。 发表于：2022/6/28 “放弃自研域控制器”，缘何成为一些L4级自动驾驶公司的共同选择？ 最近，Robotaxi公司“降维”进军L2前装量产的话题有点火，最新的案例之一是文远知行跟博世的合作。但在笔者看来，这个案例的亮点并不在“L2”，而在于文远知行正在“做减法”，这是一个非常明智的决策。 发表于：2022/6/28 砍单砍单砍单，半导体真要“变天”了？ 过去两年的“缺芯”，带动半导体行业的飞奔。而今在疫情和产品创新不足的影响下，电子产品的需求迎来了全面萎缩的情况，然而台积电、联电却继续释放了芯片涨价的信号。一边是终端需求减弱，弥漫着砍单的消息和气氛，另一边是继续涨价，半导体周期到底是进入了什么阶段呢？ 发表于：2022/6/28 中芯国际的28nm工艺落后？大错特错，能生产全球77%的芯片 目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。按照三星的计划，今年就要实现3nm的量产，而台积电也计划在今年实现3nm。 发表于：2022/6/28 将于9月发布！iPhone 14全系曝光 一般来说，苹果会在每年9月发布新一代iPhone，今年9月将亮相的应该就是传闻许久的iPhone 14系列。目前，距离9月只有几个月时间，网络上关于iPhone 14系列的消息也开始变得越发密集。明美无限得到的最新消息是，iPhone 14系列最快可能在8月初量产，目前富士康工厂已经在为此提前做人员的准备。 发表于：2022/6/27 Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能 现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率。 发表于：2022/6/27 内置DSP高性能数字功放芯片NTP8835 数字功放具有耐噪音、失真小、动态范围大不易劣化、容易加工等各种优点。数字功放的采样频率，直接决定了音质，一般现在流行的几个数字功放的方案的PWM频率都是工作在300K~500k范围，在音质的冷暖度、解析力，背景的宁静、低频的震撼力度方面是传统功放不可比拟的。 发表于：2022/6/27 CIS芯片走向何方？ 近日，有关于CIS芯片的消息不断，使得CIS芯片在产业内又“小火”了一把。 发表于：2022/6/27 <…137138139140141142143144145146…>
