电子元件相关文章 苹果M2芯片会有多强 苹果M1与M2芯片的区别 关于苹果在刚刚WWDC22上推出的M2芯片，智东西有了解到一些发布会上没有讲到的信息，或者说不少人关心的疑问，整理如下。 发表于：2022/6/30 贸泽电子连续第五年荣获Littelfuse年度全球分销商奖 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 荣获Littelfuse颁发的2021年度全球卓越服务分销商奖。Littelfuse是一家致力于打造一个可持续发展、互联互通和更安全世界的工业技术制造公司。这是贸泽连续第5年、历年来第11次获得这项大奖。 发表于：2022/6/30 Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列24 V表面贴装XClampR?瞬态电压抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封装器件10/1000 μs条件下，和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下，提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 °C至+175 °C，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。 发表于：2022/6/30 英特尔锐炫 A380 显卡即将在中国面市 英特尔宣布面向台式机的首款 A3 系列显卡——英特尔锐炫™ A380 GPU 面市，旨在为主流游戏玩家和内容创作者提供全新选择。英特尔锐炫 A380 GPU 搭配6GB GDDR6 可以支持诸多新版本游戏，将由包括宏碁、华硕、技嘉、蓝戟、惠普和微星等台式机生态合作伙伴从本月起陆续采用。该产品将在中国首发，并于今夏拓展至全球其他地区。 发表于：2022/6/30 小米POCO C40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台 小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C40带来了超值的AI能力与影像使用体验。 发表于：2022/6/30 芯塔电子完成数千万元天使轮融资，发力车规级SiC MOSFET国产化 据悉，本次融资将为芯塔电子的市场拓展、技术研发、运营管理及优秀人才引进等诸多方面进行充分赋能。同时，也为芯塔电子持续推动第三代半导体功率器件国产化和全球领先性战略提供强大助力。 发表于：2022/6/30 性能号称“超越”4680，麒麟电池能帮助宁德时代继续引领动力电池江湖吗？ 日前，宁德时代麒麟电池发布，一段近4分钟的视频对新电池技术进行了讲述。虽然没有大规模新品发布会和媒体沟通会，略显低调的麒麟电池却引发了业内的高度关注。 发表于：2022/6/30 郭明錤称苹果5G基带芯片研发或已失败 自研难点究竟在哪儿？ 6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示，“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。 发表于：2022/6/30 习近平：突破芯片"卡脖子"技术刻不容缓！ 中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。 发表于：2022/6/30 2022年Automechanika Shanghai立足技术、创新与趋势，驱动汽车行业未来之路 随着未来移动出行变革、新能源技术发展、消费市场复苏以及相关政策法规和行业标准加速落地等影响持续扩大，技术创新正在汽车生态圈中掀起一场新浪潮，并加速重塑汽车行业生态格局。2022年Automechanika Shanghai以“技术·创新·趋势”为主题，于展前及展期举办多项活动， 汇聚汽车业内人士共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。展会将于2022年12月1至4日在国家会展中心（上海）举行，预计将吸引汽车全产业链来自21个国家及地区的3,500家参展企业。 发表于：2022/6/30 CISSOID与依思普林达成战略合作协议 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命的高效、紧凑电机驱动和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.（CISSOID），和中国先进电动汽车动力总成制造商 - 深圳市依思普林科技有限公司（依思普林）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能在电动汽车动力总成领域得以充分发挥，从而实现电动汽车动力总成的全面优化和深度集成。 发表于：2022/6/30 智能汽车芯片大算力时代的变化和机遇 在汽车“新四化”浪潮下，汽车由传统的代步工具逐步向具备感知、决策、执行能力，长在轮子上的“智能终端”演进；“软件定义汽车”的商业模式逐步开始颠覆传统汽车制造行业，其产业链价值也产生了重要的变化，汽车电子和软件成为智能汽车时代价值链分配的主要增量。而在这里面汽车芯片作为主导智能化的基石，产生了很大的需求及市场变化。 发表于：2022/6/30 2021-2022 年中国 ADAS 和自动驾驶一级供应商报告 自动驾驶Tier 1供应商调研：2022Q1乘用车L2及以上自动驾驶功能安装率达到30%以上。 2022Q1，中国乘用车L2及以上自动驾驶功能安装率达到30.1%，同比提高12.7个百分点。其中，L2安装率上升10个百分点至25.7%；L2.5安装率上升1.6个百分点至3.43%；L2.9 安装率微升 0.95 个百分点至 0.96%。 发表于：2022/6/30 智能座舱：科技大厂的“众生相” 科技大厂造车路上，智能座舱抢先一步火了，2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已超过50%。在前不久的深圳国际汽车展上，比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想、福特等汽车厂商智能座舱的搭载率甚至达到了80%以上。承担着“第三空间”使命的智能座舱在自动驾驶技术发展趋缓的当口逆势起飞，让众多科技大厂蜂拥而至。 发表于：2022/6/30 自动驾驶大算力芯片“跑步上车” 为了在新车上实现更好的智能驾驶体验，从去年开始，多家主流车企纷纷宣布将在下一代产品上搭载大算力芯片，比如英伟达的Orin，已经获得了全球多家汽车制造商的供货订单，由此也促成了在大算力芯片领域唯英伟达独尊的局面。 发表于：2022/6/30 <…135136137138139140141142143144…>
