电子元件相关文章 贸泽备货丰富多样的Microchip Technology产品组合 贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为智能、互联及安全嵌入式控制解决方案知名供应商Microchip Technology的全球授权分销商，库存有包括1342种开发套件在内的22400多种Microchip元器件，并持续不断引入新的解决方案和产品，为客户提供更多选择。 发表于：2021/9/1 慧荣科技推出全新外置便携式SSD单芯片控制器 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320单芯片高性能、低功耗且高性价比的外置便携式SSD解决方案。 发表于：2021/9/1 用于真正的重型设备：儒卓力提供威世981 HE精密电位计产品系列 即使在恶劣环境中也能够保持可靠和精确：威世981 HE 系列精密电位计采用非接触式霍尔效应技术运行，非常耐用并能够承受高振动。威世提供空心轴或D轴以及弹簧加载型款，具有高达±0.5%的精确线性度以及出色的重复性能。 发表于：2021/9/1 大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案 2021年9月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。 发表于：2021/9/1 128层闪存技术再创新，三星在单堆栈道路上继续前行 随着3D NAND容量不断增加，存储芯片堆栈数量也同步增加，这使得在同样面积区域内可以实现更高的存储密度。随着堆栈层数一同增加的是通过单次先进刻蚀工艺实现通孔的技术难度，从60-70以上的堆栈层数开始，英特尔&美光、铠侠、海力士以及西部数据等存储大厂都转向了双堆栈技术，这是一种通过两次高深宽比接触*（High Aspect Ratio Contact，以下简称HARC）刻蚀来形成垂直通孔结构，但多堆栈技术需要复杂的工艺步骤，在保障单次工艺良率的前提下，三星的单堆栈方案可以缩短工艺步骤、降低量产成本。 发表于：2021/9/1 Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇 “从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。” “2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。” “2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。” “华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。” “集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。” “那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？” 发表于：2021/9/1 贸泽开售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Qorvo?的QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 （FEM）。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可显著缩小在物联网 （IoT） 客户端设备、无线路由器、用户终端设备和接入点等Wi-Fi 6 （802.11ax） 应用中的占位空间。 发表于：2021/9/1 仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性 英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管（TO247-3pin和TO-247-4pin）。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片（S5/H5），进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。 发表于：2021/8/31 芯片缺货潮流下，APM32 MCU替代加速 导读：2021年上半年芯片供需失衡影响持续，海外IC厂商存库量陷入低位预警，国内Foundry厂开足马力扩产，下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商；芯片缺货使得替代IC厂和晶圆设备厂迎来罕见红利，国内极海半导体凭借APM32系列MCU出色的移植性和产品优势加速替代进程，我爱方案网为其积极带入APM32系列MCU产品替代设计案例，并在充电桩、电力载波集中器模块等成功落地应用。 发表于：2021/8/31 DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货 CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。 发表于：2021/8/31 引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目 近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”）发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗（件、套）半导体器件项目。 发表于：2021/8/30 祝贺贸泽ECAD模型下载次数突破百万 2021年8月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客户通过mouser.com 上的ECAD资源下载模型的次数突破了100万。 自全球授权分销商贸泽电子推出ECAD网站以来，已有来自181个国家/地区将近10万名独立用户下载了贸泽的ECAD模型。 发表于：2021/8/30 拜登政府或批准向华为出售汽车芯片，反华议员跳脚 8月25日，路透社援引两位知情人士的消息称，美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称，正在向业务部门确认。 发表于：2021/8/30 意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品 为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。 发表于：2021/8/30 新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来 新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。 发表于：2021/8/30 <…254255256257258259260261262263…>
