电子元件相关文章 当国产化遇上“缺芯”，国产IP如何助力芯片企业突围 随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，在这个过程当中，芯片设计变得日益复杂。从根本上看，SoC的诞生是对IP进行验证和整合的过程。而SoC芯片复杂度以及设计成本的提高，也意味着对IP核设计及重用技术的更高要求。 发表于：2021/7/2 芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案 为空间受限的蜂窝物联网带来新可能 芯讯通是全球领先的M2M无线模组与解决方案的设计制造商， 其NB-IoT 模组 SIM7070 系列尺寸仅为 24mm*24mm ，现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型 eSIM，同时该款控制器加载了由 Kigen（英国）符合 GSMA 标准的远程 SIM 管理软件。该安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封装。 发表于：2021/7/1 【深度】中国汽车芯片自给率不到5%，加大弱项攻关成关键 前言： 作为汽车电子设备的[大脑]，相比其他消费类电子芯片，汽车芯片由于对可靠性要求更高而成为全球汽车零部件厂商争夺的技术高地。 发表于：2021/7/1 前装量产再突破，地平线助力广汽传祺GS4 PLUS打造「超感交互」 与非网7月1日讯 搭载地平线征程汽车智能芯片及 Halo 车载智能交互方案的广汽传祺GS4 PLUS 正式上市。传祺GS4 PLUS 定位于智选驾享SUV，集成疲劳提醒以及语音识别、视线检测、手势交互、表情识别等主动人机交互技术。得益于征程芯片的性能优势，传祺GS4 PLUS 还可以通过 OTA 服务实现持续的升级迭代，使智能座舱能够不断“成长”和进步，为用户提供千人千面的内容服务。 发表于：2021/7/1 大唐电信车规级安全芯片通过AEC-Q100检测 近日，大唐电信自主研发的车规级安全芯片DMT-CBS-CE3D通过AEC-Q100Grade2等级检测，并在汽车前装产品中规模商用，这是其安全芯片产品研发实力的又一次印证，标志着大唐电信在智能网联汽车时代迈出了重要一步。 发表于：2021/7/1 半导体“二哥”的历史性机遇 从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化，且都聚集在这4年里。 发表于：2021/7/1 Qorvo ®推出面向 5G 小基站网络的高效功率放大器系列产品 中国 北京，2021年6月29日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。 发表于：2021/6/30 倒计时1天！2021中国汽车半导体产业大会即将开启！ 2021年正值“十四五”开启之年，习近平总书记提出的“碳达峰，碳中和”的概念说明我国未来的汽车产业势必逐渐从燃油车向新能源汽车转型。同时汽车也逐渐开发出除驾驶外更多的智能化功能，这无疑扩大了车载芯片的需求量。 发表于：2021/6/30 Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装 Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。 发表于：2021/6/30 TWS蓝牙芯片格局恐生变 最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。根据 Counterpoint 的数据，2021 年全球 TWS耳机市场将同比增长 33%，达到 3.1 亿台。苹果仍将保持领先地位，但该研究公司预测，中低端细分市场将实现高速增长，并将持续到全年。 发表于：2021/6/30 国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术 6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”。龙芯3A5000采用了LoongArch指令集架构进行设计,单核性能提升50%,功耗降低30%。 发表于：2021/6/30 芯片制造关键一环愈加凸出，中国是未来主战场 近期，美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）会议上，半导体技术趋势研究公司 IC Knowledge 就先进制程DRAM、NAND和逻辑芯片的未来发展发表了演讲，重点分析了这三种器件制造过程中清洗工艺流程的过去和未来趋势。 发表于：2021/6/29 华为首家晶圆厂曝光 要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。 发表于：2021/6/29 中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现 双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中心同期邻馆举办，联合为正在如火如荼发展的智能网联产品创新搭建最完善交流与展示平台，共同推动更多诸如无人机、扫地机、AGV、智能汽车和机器人等“爆品”加快研发和实现产业化进入市场。 发表于：2021/6/28 “元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路 由中国电子器材有限公司和中国电科第二十一研究所共同主办的“新一代信息技术与基础电子元器件和小电机产业协同发展媒体和分析师研讨会”于今日在北京召开。会上，“中国电子展（CEF）”与“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（SMTCE）”两大行业交流平台举行了战略合作签约仪式。 发表于：2021/6/28 <…268269270271272273274275276277…>
