电子元件相关文章 汽车芯片危机将在年底解除 自疫情爆发以来，全球芯片供需失衡，车厂、电子消费产业屡传缺货，然而近期许多投资机构、科技巨擘或汽车产业，都认为半导体芯片短缺将于今年下半年获得缓解；墨西哥汽车零件商INA预测，芯片荒将在7月获得缓解，并于今年底恢复正常。 发表于：2021/6/13 日经：华为依然坚持开发高端芯片 华为董事兼高级副总裁陈黎芳表示，尽管美国加大了对华为的制裁力度，使其失去了所依赖的合同制造商，但华为技术有限公司仍坚持发展世界一流的半导体产品。她补充说，该公司无意重组芯片设计子公司海思半导体。 发表于：2021/6/13 IBM向格芯索赔25亿美元背后 芯片设计和芯片制造工艺之间的紧密联系已经在 IT 领域造成了同样的破坏，而且随着摩尔定律的放缓和十年前登纳德缩放的消亡，情况变得更糟。随着芯片制造商试图推进最先进的技术，在试图控制功耗的同时从设备中榨取更多性能会给从业者带来很多麻烦。当世界各地的代工厂设定的芯片工艺目标未能达到时，芯片就会从路线图页面上掉下来并砸在地板上。 发表于：2021/6/11 贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间 2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。 发表于：2021/6/10 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议 2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。 发表于：2021/6/10 Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 发表于：2021/6/10 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到：“华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台。深耕电子元器件行业二十载，通过全面梳理渠道资源、大数据赋能及数字化运营，致力于为客户解决产业链中的核心痛点。作为半导体全周期解决方案提供商，罗彻斯特电子可持续供应海量元器件。此次战略合作，双方优势得以进一步融合，进而为广大客户提供更完善的供应链解决方案。” 发表于：2021/6/10 Dirac和ADI联手为汽车业提供可扩展的高品质音频 瑞典，乌普萨拉，2021年6月8日——瑞典数字音频先驱Dirac今天宣布，将与美国半导体领先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，将Dirac针对入门级音频系统的新数字解决方案与ADI的汽车处理器相结合，为ADI的全球汽车客户群提供更完整的捆绑式产品。 发表于：2021/6/10 博世：拥抱中国“芯”时代 6月9日，在南京举办的世界半导体大会上，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary带来主题为《拥抱中国“芯”时代》的主题报告。 发表于：2021/6/9 麦格纳采用创新表面元件照明技术 推动汽车设计 6月7日，麦格纳采用其创新表面元件照明（Surface Element Lighting）技术，为汽车设计师提供更多可能性。该技术将采用紧凑封装，可为车辆外部提供一致外观和可定制、价格合理的LED照明设备选择。据官方消息，此技术首先应用于大众2021款纯电动ID.4。 发表于：2021/6/9 外媒：中国28nm和14nm芯片进步神速 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 发表于：2021/6/9 台积电错失大客户？高通下代4nm旗舰芯，三星造！ 6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos 2200处理器的性能。 发表于：2021/6/9 三星B-die颗粒打造，这个系列电竞内存新品吸睛 6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的顶级高规。 发表于：2021/6/9 CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙” 一个GPU总需要一个CPU，但CPU的选择已经不再单一，GPU的功能也不再“简单”，曾经稳固的关系，不再是单纯的合作。 发表于：2021/6/9 制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。 发表于：2021/6/9 <…273274275276277278279280281282…>
