电子元件相关文章 更快速、更安全且更智能的充电桩是如何打造的？ 当充电桩在2020年被列入新基建的七大项目之中时，人们似乎看到了一个万亿元的市场即将被撬动，随之超过26个省市密集出台了50余项与充电设施相关的政策。但现实是，根据智研咨询提供的数据显示，在过去的一年里充电桩的出货量虽有明显上升（从12万到近30万），却未出现期望中的井喷。 发表于：2021/6/2 AMD携手特斯拉、三星！扩大汽车和手机领域发展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO苏姿丰表示，公司已与特斯拉、三星展开合作，扩大AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。 发表于：2021/6/2 台积电4nm提前试产！推汽车专用新制程，美国5nm芯片工厂已动工 芯东西6月2日报道，本周二，在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。 发表于：2021/6/2 120亿美元，台积电12英寸厂已动工，能缓解汽车缺芯问题吗？ 就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经开始动工兴建。 发表于：2021/6/2 台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产 6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。 发表于：2021/6/2 瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决 全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。 发表于：2021/6/2 欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光 近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独立的项目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0 测试芯片。 发表于：2021/6/2 树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金 据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。 发表于：2021/6/2 AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键 设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。但是，如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本，并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。 发表于：2021/6/2 非常适用于车载摄像头模块！有助降低ADAS功耗和EMI解决方案 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。 发表于：2021/6/2 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能 据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 发表于：2021/6/2 StrategyAnalytics：尽管元件短缺，但5G市场仍在快速增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，无线电元件收益在2020年达到历史最高水平，并将继续强劲增长。 发表于：2021/6/2 台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰？ 据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。 发表于：2021/6/1 先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局 与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。 发表于：2021/6/1 造不了光刻机，为何也造不了光刻胶？ 提到半导体芯片,大家往往能想到的公司是设计类的高通、海思、英伟达、AMD、联发科、苹果,代工类的台积电、中芯国际,以及全能型的英特尔、三星。 发表于：2021/6/1 <…276277278279280281282283284285…>
