电子元件相关文章 硅的接任者？又一种2D晶体管浮出水面 对于后硅时代的选择，工程师一直致力于把原子厚的二维材料制成晶体管的研究。最著名的是石墨烯，但专家认为，二维半导体（例如二硫化钼和二硫化钨）可能更适合此工作。因为石墨烯缺乏带隙，这种禁带使材料成为半导体。 发表于：2020/12/23 Arm的崛起，是个意外？ 随着苹果基于Arm设计的M1 CPU面世，并发布了全新的Mac系列产品，而这些机器还备受好评，现在正是时候让每个人都去回忆一下这个控制了世界大多数芯片的指令集奇怪的起源。 发表于：2020/12/23 美国打压下的“中国芯”如何绝处逢生 据最新的数据显示，2020年中国的芯片设计企业达到了2,218家，比2019年的1,780家多了438家，在数量上增长了24.6%。而2020年中国整个芯片设计行业的销售额预计为3,819.4亿元（人民币。下同），相比2019年的3,084.9亿元增长23.8%，增速比2019年的19.7%提升了4.1个百分点。从数据上来看，投入「中国芯」的企业和销售额都有不断增加的趋势。 发表于：2020/12/23 存储厂商新一轮大战在即 根据外媒报导，随着2021 年全球三大记忆体厂陆续将大规模量产下一代DDR5 DRAM 的情况下，预计记忆体市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK 海力士、美光等三大记忆体公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 发表于：2020/12/23 台积电分享碳纳米管的最新进展 硅基器件已经成为我们行业60多年的基础，这非常令人惊讶，因为最初的锗基器件将难以大规模集成。（值得一提，GaAs器件还开发了一个独特的微电子市场领域。） 发表于：2020/12/23 电信天翼+展锐：对讲终端芯片定制化方案推动行业加速发展 2020年12月，中国电信天翼对讲（以下简称天翼对讲）携手紫光展锐（以下简称展锐）共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。 发表于：2020/12/23 服务器芯片市场逐渐被ARM阵营撕裂，Intel的艰难日子真的来了 近日有消息指出微软正计划开发ARM架构服务器芯片，用于自家的云计算服务之中，算起来美国五大科技企业已有亚马逊、苹果、微软和谷歌开发ARM架构服务器芯片，Intel的艰难日子似乎真的来了。 发表于：2020/12/22 美科技公司联盟力挺WhatsApp诉以色列NSO Group间谍软件案 去年，WhatsApp发现并修补了一个据说被以色列情报机构NSOGroup利用的漏洞。在某些情况下，受害者或许无法意识到他们已被间谍软件给盯上。 发表于：2020/12/22 5G芯片之王全面革新，射频前端模组化大势所趋 每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代，4G使得移动互联网全面爆发并成熟，而5G，则是一个万物互联的时代。 发表于：2020/12/22 12英寸特色工艺芯片生产线正式投产 12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。 发表于：2020/12/22 ST全线涨价！ ST正式发布涨价通知：2021年1月1日起，全线产品涨价！ 发表于：2020/12/22 CreeWolfspeed携手泰克，共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战 2020年12月21日，在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。 发表于：2020/12/22 被美国拉黑 中芯国际未来半年不受影响 上周美国突然宣布将中芯国际等公司列入商务部的“实体清单”,这意味着中芯国际未来购买美国半导体公司的产品及技术会受限。 发表于：2020/12/22 市场疯了！ST突发通知，2021年全线产品涨价 12月21日，一则关于ST涨价的通知在半导体业界盛传，引起大量的转发。 发表于：2020/12/22 在中芯国际代工的产品不涉及10nm及以下技术节点 12月21日，兆易创新在互动平台表示，公司目前在中芯国际代工的产品并不涉及10nm及以下技术节点，且公司产品的销售不受该实体清单限制。 发表于：2020/12/22 <…345346347348349350351352353354…>
