电子元件相关文章 中国芯片热：买下30%的半导体设备，暴涨63%，全球第一 众所周知，这一两年国内最热的行业一定是芯片，资金、人才不断的涌入，造芯的企业也是不断增加，甚至有点呈几何增长的趋势。 发表于：2020/12/10 ICinsights：晶圆代工占半导体资本支出的34％ 7/5nm工艺推动了晶圆代工资本支出，预计总半资本支出将增长6％。 继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后，全球半导体资本支出预计将增长6％，到2020年达到1,081亿美元。图1提供了2018年至2020年按主要产品细分的半导体资本支出的更详细划分。 发表于：2020/12/10 亚马逊Arm服务器芯片面世背后的重要意义 当Amazon Web Services在2018年发布其AWS Graviton Arm处理器时，它的目标是松散耦合的横向扩展工作负载，比如Web服务器、日志处理和缓存，这些实例吸引了SmugMug这样的客户，他们觉得自己在高级计算上付出的代价太高了，而一个较小的内核就可以完成这项工作。基于Arm的计算实例可以替代绝大多数云巨头客户使用的基于x86的服务。 发表于：2020/12/10 Vicor 荣获 2020 年全球半导体联盟（ GSA） 颁发的半导体公司大奖 马萨诸塞州安多弗讯— Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣布荣获 2020 年全球半导体联盟 (GSA) 的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor 高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智能及其它要求严格的应用发展。Vicor 是包括 AMD、NVIDIA、Inphi 公司和 SiTime 公司在内的 5 家提名公司中的一家。 发表于：2020/12/10 Esperanto推出具有1100个RISC-V内核的AI芯片 在今天的RISC-V峰会上，Esperanto Technologies的首席执行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在进行机器学习，包含基于开源RISC-V架构的近1100个低功耗内核。 发表于：2020/12/10 环球晶正式收购Siltronic，跃升全球最高营收硅片厂 据台媒报道，台湾硅晶圆大厂环球晶已同意以37.5亿欧元（45.3亿美元）收购德国同业世创（Siltronic），合并后的企业将成为全球12吋硅晶圆市场中第二大生产业者，而若以营收计，将成为全球最大硅晶圆业者。 发表于：2020/12/10 “逃离”英伟达 继11月亚马逊将 Alexa 语音助手的部分计算任务转移到自主设计的定制设计芯片Inferentia 后，近日，其再次宣布推出了全新的AI训练芯片AWS Trainium，据消息称，这是该公司用于训练机器学习模型的下一代定制芯片。 发表于：2020/12/10 CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计 近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称CMSemicon），宣布正式发布首款集成RISC－V内核的32位微控制器－ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology） N100系列超低功耗RISC－V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。 发表于：2020/12/10 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗 发表于：2020/12/10 欧洲半导体产业携手自救：17国达成协议 12月9日，据外媒报道，一些欧盟国家（法国、德国、西班牙、意大利等）公布了一项计划，志在共同合作提高欧洲在全球半导体产业的市场地位，减少对美国和亚洲进口的依赖。 发表于：2020/12/10 芯片短缺影响生产，一汽大众和上海大众面临停产风险 近日，有消息称，受全球半导体芯片供应紧张影响，一汽－大众和上汽大众已面临停产风险。 发表于：2020/12/10 Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。 发表于：2020/12/9 【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。 发表于：2020/12/9 正在消失的MCU与MPU之间的界限 曾有一段时间，微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，微控制器完成”控制“相关的任务，根据外界信号刺激产生反应，微处理器主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化，两者之间的界限正在变得模糊。 发表于：2020/12/9 亚马逊AWS推出基于英特尔AI加速器的EC2实例，性价比提升40% 在近日举行的AWS re:Invent 2020（亚马逊 re:Invent 2020）大会上，AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载，这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计，适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。据介绍，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。 发表于：2020/12/9 <…354355356357358359360361362363…>
