电子元件相关文章 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗 发表于：2020/12/10 欧洲半导体产业携手自救：17国达成协议 12月9日，据外媒报道，一些欧盟国家（法国、德国、西班牙、意大利等）公布了一项计划，志在共同合作提高欧洲在全球半导体产业的市场地位，减少对美国和亚洲进口的依赖。 发表于：2020/12/10 芯片短缺影响生产，一汽大众和上海大众面临停产风险 近日，有消息称，受全球半导体芯片供应紧张影响，一汽－大众和上汽大众已面临停产风险。 发表于：2020/12/10 Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。 发表于：2020/12/9 【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。 发表于：2020/12/9 正在消失的MCU与MPU之间的界限 曾有一段时间，微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，微控制器完成”控制“相关的任务，根据外界信号刺激产生反应，微处理器主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化，两者之间的界限正在变得模糊。 发表于：2020/12/9 亚马逊AWS推出基于英特尔AI加速器的EC2实例，性价比提升40% 在近日举行的AWS re:Invent 2020（亚马逊 re:Invent 2020）大会上，AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载，这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计，适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。据介绍，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。 发表于：2020/12/9 联电11月营收创历年新高，8吋晶圆代工产能吃紧将延续明年一整年 12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。 发表于：2020/12/9 解密台积电与它的宿敌：王不见王（下） 11月27日，全球半导体观察在《解密台积电与它的宿敌上篇：王不见王》一文中讲到，台积电与三星围绕着苹果这个大客户，展开了为期四年的明争暗斗，最终以三星落败而告一段落，但是一波未平，一波又起，一场危机正在向意气风发的台积电逼近… 发表于：2020/12/9 从多种角度检视苹果M1的优劣势与真正造成的影响 苹果发表初代「Apple Silicon」M1 处理器后，其优异的性能表现，加上多年来世人对「挤牙膏」的Intel 和「毫无道理可寻」x86 指令集，长期累积的不满，一次「业力引爆」，导致很多人瞬间失去了知识、理智和常识。 发表于：2020/12/9 骁龙888 VS 麒麟9000，谁更强？ 期待已久的新一代高通旗舰处理器骁龙888终于在2020年12月1日正式发布了，相比上一代的骁龙865无论是在性能上还是功耗上骁龙888都有着巨大的提升。 发表于：2020/12/9 联电：八英寸产能紧张，订单排到明年 晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1％，法人预期联电12月营收将达155～160亿元之间创下单月营收历史新高，第四季营收亦将同步创下新高纪录。 发表于：2020/12/9 苹果M1芯片真的那么有破坏力吗？ 苹果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”处理器芯片的新产品。苹果会破坏整个PC行业吗？Arm会取替X86吗？X86还能继续在地球上漫游吗？关于这些报道，经常见诸报端。 发表于：2020/12/9 3D闪存，176层了！ 发展至今，NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久，存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”，2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出样128层3D NAND；长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。转眼来到2020年末，美光和SK海力士相继发布了176层3D NAND。这也是唯二进入176层的存储厂商。不得不说，存储之战没有最烈，只有更烈。 发表于：2020/12/9 是德科技推出台式紧凑型直流电子负载 2020年12月8日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 发表于：2020/12/8 <…355356357358359360361362363364…>
