电子元件相关文章 加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作 日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司（以下简称“中天弘宇”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（以下简称“中宇天智”）签署《合作协议书》。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。 发表于：2020/11/30 远控PLC、独立全双工，蒲公英发布全新工业级双串口服务器 近日,贝锐科技旗下蒲公英智能组网发布全新硬件产品——蒲公英R100工业级双串口服务器,通过将RS-232/485串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485串口与TCP/IP网络接口数据的双向透明传输,使工业设备具备网络接口能力,助力普及工业设备联网通信,推动物联网自动化行业发展。 发表于：2020/11/30 跟高通垄断下战书 三星5nm旗舰手机芯片明年量产 2015年,三星首次推出猫鼬M1架构,并在部分旗舰手机GalaxyS7和Note7中采用。随后几年,三星先后将自研架构迭代到M4,直到2019年推出的M5,成为三星最后一代架构。 发表于：2020/11/30 台积电联发科上榜半导体TOP15，海思出局 11月30日消息(南山)市场研究公司IC Insights日前发布简报,预测2020年排名前15的半导体供应商排名,其中英特尔、三星、台积电位居前三。 发表于：2020/11/30 华为海思自研OLED驱动芯片已流片：可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1%,好在华为也入局研发OLED驱动芯片,已经完成流片。 发表于：2020/11/30 大型并购案源源不断！环球晶45亿美元收购Siltronic 11月29日，德国硅晶圆大厂Siltronic表示，关于环球晶并购一事已经进入最终协商阶段，Siltronic将以37．5亿欧元（45亿美元）出售给环球晶，两家企业合并后将成为全球12寸硅晶圆市场第二大的企业。 发表于：2020/11/30 产业大咖齐聚成都 共话柔性电子领域发展新机遇 2020年11月26日－27日，第二届成都柔性电子产业创新创业大赛暨柔性电子产业发展论坛在成都高新区隆重举行。 发表于：2020/11/30 光刻技术的历史与现状 集成电路的飞速发展有赖于相关的制造工艺—光刻技术的发展，光刻技术是迄今所能达到的最高精度的加工技术。 集成电路产业是现代信息社会的基石。集成电路的发明使电子产品成本大幅度降低，尺寸奇迹般减小。以计算机为例，1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨，占地约140平方米。而集成电路将晶体管、电阻、电容等电子元件连接在小块的硅片上，可使计算机体积更小，功耗更低，速度更快。自1958年世界上第一块平面集成电路问世，在短短五十多年间，半导体及微电子技术突飞猛进的发展，带动了现代信息技术的腾飞。集成电路的发展与其制造工艺─——光刻技术的进步密不可分。 发表于：2020/11/30 从PMIC缺货看到的 每次iPhone有新品发布，总会有人立即分解。每当有新品发布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”这一网站上。 发表于：2020/11/30 1nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！ 比利时的独立半导体高科技研究机构——imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介绍他们的年度研发成果，今年考虑到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在线举行。 发表于：2020/11/30 终于找到一款性能超过英特尔的国产AI视觉芯片 近日，半导体行业观察记者从《人民日报》客户端看到了一篇文章，提出：“人工智能计算机视觉芯片性能利用率衡量标准就是：在运算图片的时候，既要保证图片的精度（准），又要保证运算的速度（快），是否又‘快’又‘准’。” 这引发记者深刻的思考一个问题：我们经常高举着“名义算力”的旗帜，却忽略了芯片的实际计算效率、功耗、成本、以及元器件是否稳定可靠。在单位算力下，是否能将图片运算又“快”又“准”，实际上是每一个应用和系统厂商切实关心的实际问题，也是衡量智能视觉处理器的标准。 发表于：2020/11/30 GPU决战新时代，本土厂商加速入局 在英伟达于2000年收购3DFX，以及AMD在2006年收购ATI之后，桌面GPU这个市场本来就已经尘埃落定。 发表于：2020/11/30 从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片 华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。 发表于：2020/11/29 第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可 1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。 发表于：2020/11/29 英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单 英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。 发表于：2020/11/29 <…362363364365366367368369370371…>
