电子元件相关文章 遥遥领先，台积电做对了什么？ 11 月24 日，台湾叱咤全球的半导体产业再进入一个新的里程碑！那就是晶圆代工龙头台积电位在南科的3 纳米厂正式举行上梁典礼。根据外媒《彭博社》的报导指出，台积电的3 纳米制程预计将在2022 年的下半年正式量产。台积电董事长刘德音也表示，3 纳米厂厂房基地面积约为35 公顷，无尘室面积将超过16 万平方公尺，大约是22 座标准足球场大小。而届时当3 纳米进入量产时，当年产能预估将超过每年60 万片12 吋晶圆，这也将使得台积电继续保持技术领先地位。 发表于：2020/11/26 俄罗斯计划开发32核CPU：自研架构、7nm工艺 据tomshardware报道，俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各种应用，包括服务器，存储系统和高性能计算（HPC）。该芯片定于2025年底设计，并将使用7nm或更先进的工艺技术制造。 发表于：2020/11/26 苹果芯片的下一步计划猜想 近日，知名分析机构ICinsights发布了他们对2020年半导体企业营收排名的预测，在他们提供的榜单中，苹果公司将以100.4亿美元的营收位列第13，比去年的名提升两位，而营收方面较之去年提升25%。最近，苹果新发布的M1芯片的表现也获得了行业的交口称赞。那么究竟苹果的芯片业务，在行业内究竟是什么水平？我们来看一下华尔街日报和semiwiki的作者分析一下。 发表于：2020/11/26 半导体Top榜单里的“冰与火” 2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。 发表于：2020/11/26 年增长率连续两年翻番，这家公司是如何成功破圈创下佳绩的？ 思特威CIS（CMOS图像传感器）芯片因安防领域的独特地位而出名，如今又不止于安防领域，从思特威近几年的动作来看，写满了破圈二字。 发表于：2020/11/26 华为的HMS for Car对所有车企开放 世界互联网大会·互联网发展论坛于11月23-24日在浙江乌镇互联网国际会展中心举行。华为消费者业务云服务总裁张平安接受了包括新浪科技在内的媒体采访，他在采访中告诉新浪科技，华为内部正在整合汽车相关的业务，华为不会造车，而是会帮助车企造好车。 发表于：2020/11/26 国内第三代半导体迎窗口期 今年氮化镓、碳化硅产值或达70亿元 中国第三代半导体正迎来发展的窗口期。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲11月24日在2020国际第三代半导体论坛上透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。 发表于：2020/11/26 英伟达RTX30系列笔电显卡明年1月发布：与AMD 5000H组CP 新浪数码讯 11月25日早间消息，外媒WccfTech曝光了RTX 30系移动显卡的规格，英伟达RTX 3000 移动系列显卡最快将于明年1月发布，届时将与AMD 的Ryzen 5000 H系列高性能处理器组合。 发表于：2020/11/25 持股6.32%，哈勃科技再投资半导体公司 近日，华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）工商信息于11月23日发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。 发表于：2020/11/25 总投资超200亿，中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴 11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办，峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。 发表于：2020/11/25 服务器市场迎云端新常态，数据中心成近年DRAM需求主要推手 在疫情下蓬勃发展的服务器市场，明年将迎来怎样的市况？TrendForce集邦咨询认为，云端题材持续发酵，助力整体服务器需求扩张，明年服务器的出货大概还会维持6%到7%的成长。与此同时，数据中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市场五成以上的消耗量与三成以上的出货量。 发表于：2020/11/25 TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用 基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性 英国沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。 发表于：2020/11/25 贸泽开售Renesas RA6M4 MCU 为物联网和工业应用增强安全性 2020年11月24日 – 拥有海量库存的电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器结合出色的连接能力、安全性和性能，能加速边缘和终端物联网 (IoT) 设备以及电表、HVAC、增强型物业安全性和工业设备等应用的开发。 发表于：2020/11/25 LMI Technologies 发布最新款500万像素的3D快照传感器Gocator 3520 2020年11月24日，作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies（LMI）正式发布新款Gocator 3520智能3D快照传感器。Gocator? 3520是业界领先的3D快照传感器系列中的最新型号，搭载500万像素成像芯片，视野更宽，高XY方向分辨率、曝光时间短和快速的数据采集速率，实现计量级在线质量检测。 发表于：2020/11/25 艾迈斯半导体推出 专门应用于全面屏和超窄边智能手机的超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块 2020年11月25日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光／颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。 发表于：2020/11/25 <…366367368369370371372373374375…>
