电子元件相关文章 Arm掀翻英特尔独霸地位的两大关键战役 苹果（Apple）于11 月10 日发表了最新一代的Mac 系列产品，虽然对一般消费大众而言，看起来只是属于苹果每年惯例的产品发表会，但实际上却有天翻地覆的不同。 发表于：2020/11/23 黄仁勋：英伟达收购Arm，监管机构很快就会批准 11月22日，芯片巨头英伟达又结束了一个喜人的季度。该公司此前发布了截至10月25日的第三财季财报，显示营收达47.3亿美元，同比增长57%，实现两年半以来最强劲的增长。同时，净利润达13.36亿美元，同比增长49%。 发表于：2020/11/23 基于CHIP ID的FPGA加密算法设计与实现 针对FPGA芯片上电配置数据容易被窃取的问题，提出了一种基于CHIP ID的加密算法。CHIP ID是Altera公司Cyclone V系列FPGA，出厂就带有的唯一ID，调用IP核就可以读出每个芯片的ID。此ID可以根据开发者的需求加入个性化加密算法并与指定FPGA结合起来，生成配置比特流文件。主程序运行自定义加密算法计算出一个加密值，将加密值与预存的匹配值进行对比，判断程序是否正常运行。结果表明使用CHIP ID加密的方法具有稳定高效、简单可靠和资源占用少等优点。 发表于：2020/11/23 台积电5nm量无法满足苹果的需求，未因失去华为而产能过剩 据外媒报道台积电当下的5nm工艺产能在全力生产A14处理器的同时，仅能为苹果生产大约四分之一的M1处理器，迫于无奈苹果才不得不将剩下大约四分之三的M1处理器交给三星生产，这给了一些人士一个大嘴巴。 发表于：2020/11/23 为了先进制程，三星与台积电进行肉搏战了 由于在过去5年里，英特尔在工艺技术进度方面的不给力，一再延误，使得台积电和三星已经奠定了业内两强的地位。近两年来，三星与台积电在更先进芯片制程上，你追我赶，竞争十分激烈。 发表于：2020/11/23 中国半导体的海外奋斗之路 在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。 发表于：2020/11/22 2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响 在2020年新冠疫情期间，各个行业或多或少都受到冲击，但是在这场危机中，数据中心可以说是最大的赢家之一。 发表于：2020/11/22 FPGA将成为主流，从数据中心到云再到边缘 Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA)，尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年将其第一批产品投入该领域，但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，这是市场的新贵，而后者早在20年前就已成立。 发表于：2020/11/22 投入150亿后，中兴展示自研芯片与自主系统 中兴与华为算国内通信企业的代表了，华为因为受到了第二轮制裁，麒麟高端芯片断供，而中兴早前也受到了制裁，历经两年艰难时期，中兴开始加大自主研发力度。 发表于：2020/11/22 继NVIDIA收购ARM后，半导体行业进入整合期 随着人工智能、5G和物联网行业的快速发展，对半导体的大量需求使得这个行业快速进入了繁荣期。2020年继英伟达400亿美元收购ARM后，AMD正在就收购可编程逻辑器生产商赛灵思深入谈判，这笔交易价值约在300亿美元左右。 发表于：2020/11/22 Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器 Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列，Intel下一代处理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工艺。 发表于：2020/11/22 半导体工艺（三） 根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示，先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%，其它成熟工艺则占据了52%，成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。 发表于：2020/11/22 意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案 意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台，对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言，意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。 发表于：2020/11/22 中国芯片制造突围之路在哪长，江存储杨士宁一语点破 在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上，长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲，其中，杨士宁讲到，要在三维集成上寻找突围之路，他指出，集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径，但确是一条需要强烈探索的路径。 发表于：2020/11/21 中芯国际：14nm及更先进工艺，已有10多款芯片流片 日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心在逐步增强，中芯国际将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。 发表于：2020/11/21 <…370371372373374375376377378379…>
