电子元件相关文章 MLCC行业景气度复苏，下游需求增长助推国产替代加速 近年来,消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求,尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是不断增长。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高,目前MLCC已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。 发表于：2020/10/19 芯片概念股一片利好，晶圆厂、封测厂订单都排到了2021年 10月19日，资本市场传来芯片概念股的好消息。芯片概念股普涨，其中寒武纪涨幅达到超过8％，光迅科技、振芯科技涨幅超6％，中芯国际涨幅超4％，华润微、欧比特、北斗星通涨幅超3%，此外，港股中芯国际涨幅亦超过了5％。 发表于：2020/10/19 IGBT市场由欧美日韩把持，国内企业或进入加速模式 随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50％以上，是全球最大的IGBT市场。 发表于：2020/10/19 芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226% 国产替代加速,华天科技前三季度净利润预增178%，电源管理类和LED驱动类芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226%。 发表于：2020/10/19 中国大陆晶圆代工业显著成长，2020年预期将占据全球22%份额 近日，市场调研机构IC Insights更新了2020年9月的McClean报告，数据化分析了全球晶圆代工市场竞争情况。 发表于：2020/10/19 首片国产 6英寸碳化硅晶圆产品发布, 在上海 2020年10月17日东方卫视的报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。 发表于：2020/10/18 扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品 围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户端的认证阶段，可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域。 发表于：2020/10/17 功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产 在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。 发表于：2020/10/17 中芯，利好 中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全部是自主国产，很快就能实现7nm芯片的量产。 发表于：2020/10/17 投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理 深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）创业板IPO申请。 发表于：2020/10/17 已成功量产, 兆易创新推出全国产化24nmSPINANDFlash “兆易创新GigaDevice”官方公众号消息，10月15日兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。 发表于：2020/10/17 海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23% 根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。 发表于：2020/10/17 为中芯国际/长江存储等提供CMP设备，这家设备厂商冲刺科创板 10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）科创板上市申请。 发表于：2020/10/17 山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地 10月16日，山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目通线量产仪式举行。 发表于：2020/10/17 台积电表态Q4不会恢复供货，华为需依靠库存运作 此前国内的媒体就台积电已获得部分许可的传闻传得沸沸扬扬,近日台积电正式表态至少在今年四季度内不会恢复对华为供货,它会完全遵守相关的法律法规。 发表于：2020/10/16 <…404405406407408409410411412413…>
