电子元件相关文章 揭秘！第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗小，在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等有广阔的应用前景。目前 SIC 行业发展的瓶颈主要在于 SIC 衬底成本高（是 Si 的 4-5 倍，预计未来 3-4 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍），同时 SIC MOS 为代表的 SIC 器件产品稳定性需要时间验证。国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近。 发表于：2020/9/23 关于芯片，这是迄今为止真正说清楚了的文章 内循环为主体，内外循环互促，这是中国发展新格局。之所以内循环为主体，就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系，中美关系可以说是发生了质变。 发表于：2020/9/23 台积电先进封装抢地盘，封测厂危机感倍增？ 「后摩尔时代」来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」，展现其在先进封装领域的实力，市场也关心，公司大动作往封装领域踩线，是否会进一步压缩其他封测厂（OSAT）的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法，提出初步的分析。 发表于：2020/9/23 英飞凌与赛普拉斯“合体”后，汽车芯片市场谁与争锋？ 半导体圈的并购永远是不朽的话题，而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，“新英飞凌”成功跻身全球十大半导体制造企业，并成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。 发表于：2020/9/23 12吋和8吋晶圆代工产能再次告急 近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。 发表于：2020/9/23 IC Insights：纯晶圆代工市场创历史新高 IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新，其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。IC Insights将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的IC产品，而是专注于为其他公司生产IC的公司。纯晶圆代工厂包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。IDM代工厂的例子有三星和英特尔。 发表于：2020/9/23 TT Electronics 推出新系列的高可靠性抗硫化薄膜芯片电阻器 英国沃金，2020 年 9 月 23 日 - 全球关键性能应用工程电子产品供应商 TT Electronics 今日宣布推出 APC 系列电阻器，其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。APC 电阻器具有高稳定性和高精度，针对部署在受污染环境中的高精度模拟电路进行了优化，其烟雾中的硫化合物可能会与标准器件电极中的金属发生反应。经过严格的抗硫标准验证，APC 电阻器旨在减少要求苛刻的汽车、工业和仪器应用中的故障，例如汽车电池管理、道路监控、车辆维护设备、工业过程控制、便携式测试和测量以及橡胶、葡萄酒、石化产品和废料加工等 。 发表于：2020/9/23 贸泽开售用于工业自动化和过程控制应用的 Analog Devices AD567xR DAC 2020年9月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc的新款AD567xR 数模转换器 (DAC)。AD567xR器件为低功耗12位和16位DAC，提供缓冲电压输出，采用2.7 V至5.5 V单电源供电。这些16通道DAC具有宽作业范围和高相对准确度，适用于工业自动化、光收发器、基站功率放大器、数据采集系统和过程控制等各类应用。 发表于：2020/9/23 尝到甜头，AMD将更多订单转向台积电 在过去两年了，得益于自己的设计优势还有台积电先进制程的加持，AMD在处理器的地位日益攀升，并逐渐有了叫板Intel的底气。据报道，AMD现在正在将更多的订单转向台积电，以谋求更大的成功。而这无论对台积电、AMD都是有利的，受伤的也许就只有格芯一个。 发表于：2020/9/23 TE Connectivity亮相2020中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 上海—2020年9月23日—今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）亮相2020中国（上海）国际传感器技术与应用展览会SENSOR CHINA。以“未来感知，由我先知”为主题，TE传感器事业部通过互动模拟演示、口碑产品展示等多种形式，于B051号展台向现场观众生动呈现了其助力中国智能交通、智能工业、智能医疗等多个智能应用场景升级与落地的多品类传感产品和解决方案。 发表于：2020/9/23 Arm发布全新服务器芯片及路线图，进一步叫板X86 Arm对服务器市场拥有巨大的野心是一件众所周知的事实，但这是需要历经数年才得以实现的愿望。过去多年里，虽然Arm阵营经过许多怀疑和错误的尝试，但到2020年的今天，没有人可以否认，由该公司CPU IP驱动的服务器芯片的确具有竞争力，而且在多个指标上实际上处于领先地位。 发表于：2020/9/23 95.8亿！43个项目签约落户重庆梁平 9月22日，重庆梁平举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动，43个项目集中签约，协议引资95.8亿元，涵盖工业支柱产业、“两新一重”、乡村振兴、城市提升、民生保障等多个领域；赛美康GPP芯片等29个重大项目集中开工，投资总额75.2亿元。 发表于：2020/9/23 台积电2nm工艺获重大突破！ 据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。 发表于：2020/9/23 已获准供货华为？英特尔正式回应...... 近日，多家媒体报道称，英特尔已经得到了向华为供货的许可。 发表于：2020/9/23 东芯半导体IPO申请获批！国家大基金间接持股，与中芯达成合作关系 芯东西9月23日消息，上交所官网科创板股票审核页面最新更新显示，存储芯片设计商东芯半导体科创板IPO申请已于昨日获得受理。 发表于：2020/9/23 <…421422423424425426427428429430…>
