电子元件相关文章 晶圆产能紧缺，全球103家晶圆厂情况汇总！ 近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。 发表于：2020/9/29 任正非：美国的一些政治家希望我们死，求生的欲望使我们振奋 我们公司为什么要搞基础研究？因为信息技术的发展速度太快了，传统的产学研模式，赶不上市场需求的发展速度。因此我们自己也进行了一些基础理论的研究，大多数是在应用理论的范畴，只有少量的走在世界前面去了。 发表于：2020/9/29 年产24万片IGBT，中车株洲汽车用功率半导体生产线投产 9月26日，中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开，项目首批产品正式下线。 功率半导体器件是新能源汽车及其他工业领域重要的基础性产品，具有安全、环保、高效、低耗等优势。作为新能源汽车电驱动系统的重要组件，功率半导体器件对汽车电驱的效率、功率密度和可靠性起着主导作用，堪称“汽车之心”。随着新能源汽车电驱动的小型化和轻量化趋势，功率半导体器件需求出现大量增长，成为功率半导体产业的未来市场发展的重要方向之一，其中最先进的功率半导体器件—IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的需求增长最为迅速和强劲。 发表于：2020/9/29 碳基晶体管向前迈进了一大步 基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度，并大幅降低功耗（想想一部手机可以保持数月的电量），但是从目前看来，构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。 发表于：2020/9/29 英伟达收购Arm，RISC-V会加速崛起吗？ 几周前，英伟达斥资400亿美元收购了世界领先的处理器架构Arm，从而使微处理器行业的传奇故事发生了重大变化。 发表于：2020/9/29 FPGA的历史，地位和未来 自FPGA诞生以来，FPGA（现场可编程门阵列）就引起了人们的关注。在1980年代中期，Ross Freeman和他的同事从Zilog购买了该技术，并创建了Xilinx，目标是ASIC仿真和教育市场。（Zilog来自埃克森，因为在1970年代人们已经担心石油将在30年后用尽，今天仍然如此）。同时，Altera以类似技术为核心成立。 发表于：2020/9/29 天行计划，得一微探求存储棋局的新突破 十三年前，得一微电子旗下的硅格SiliconGo品牌开始布局固态存储，独创了UniNAND嵌入式存储。“天行健，君子以自强不息”，经过十三年的努力和资源整合，得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。如今，得一微电子在其硅格SiliconGo品牌推出天行计划，基于长江存储的NAND Flash颗粒，为客户提供工业用一揽子全自主存储解决方案，一页存储的新篇章正在翻开。 发表于：2020/9/29 不只是IGBT，你所不知道的比亚迪半导体 近日，国家发改委、科技部、工信部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出要“聚焦新能源装备制造问题，加快IGBT、控制系统等核心技术部件研发”。 发表于：2020/9/29 倪光南：RISC-V是中国的一个机会 9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。 发表于：2020/9/29 八英寸晶圆代工涨价已成定局？ 因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。 发表于：2020/9/29 外媒：美国对中国的半导体限制非常短视 随着日前传言的将SMIC加入实体清单，美国对中国的高科技产业限制正在进一步扩大，这将进一步打乱半导体供应链。 发表于：2020/9/29 遥遥领先，台积电将拥有超过50台EUV光刻机 据台媒Digitimes报道，台积电将扩大采购EUV 设备，明年机台就将超过50 之数，估计可达55 台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从EUV 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。 发表于：2020/9/29 FinFET的继任者：详解GAA晶体管 半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（FinFET）在过去的十年里成了成为了半导体器件的主流结构。然而到了5纳米节点之后，鳍式结构已经很难满足晶体管所需的静电控制。其漏电现象在尺寸进一步缩小的情况下急剧恶化。因此，半导体行业急切需要一个新的解决方案在未来节点中替代鳍式晶体管结构。 发表于：2020/9/29 第三代半导体真的会火吗？ 毋庸置疑，第三代半导体最近真的很火。相关股市板块逆势而上，据同花顺iFinD数据，26只第三代半导体概念股半个月的总市值就涨了100亿元以上，股价涨幅最高者超100%。 发表于：2020/9/29 国产CPU按下“快捷键”！ 据国家统计局数据显示， 2020年1~3月中国集成电路产量达到508.2亿块，去年同期产量为345.20亿块，累计增长16%。从相关数据不难看出，经过多年努力，国内企业在设计、封测等领域加速突破。 发表于：2020/9/29 <…417418419420421422423424425426…>
