电子元件相关文章 AMD处理器市占率再创纪录 由于 Steam 目前是全球最大的 PC 端游戏平台，所以 Steam 上用户的处理器、外设等占有率的数据具备一定的参考价值。 根据 9 月份统计的 Steam 平台用户 CPU 份额数据显示，AMD 的处理器首次突破 25%，达到了 25.75%；而此前一直称霸的英特尔，其在 Steam 平台用户的份额首次跌破 75%，为 74.24%。 发表于：2020/10/8 汽车成像的创新技术 对于具有深厚技术积累的模拟芯片厂商来说，为了应对市场需求的发展和变化，需要通过开发创新技术，以及行业并购来提升自身竞争力，安森美半导体就是这样一家企业。 发表于：2020/10/8 晶体管革命获利史 1959年，贝尔实验室的研究人员Dawon Kahng和Mohammed Atalla开发了世界上第一个真正的紧凑型半导体MOSFET晶体管，这不是历史上第一个晶体管，但它是第一个可以小型化并实际生产的晶体管。 发表于：2020/10/8 Arm进行“分拆”以寻求存储技术突破 Arm.已经成立了一个分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克萨斯州奥斯汀），以开发能够扩展到高级制程节点的批量交换非易失性存储器。 发表于：2020/10/8 中国大陆晶圆厂的“新挑战” 最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！ 发表于：2020/10/8 苹果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭载5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，单核成绩1583 分，多核成绩4198分。 发表于：2020/10/8 缺货涨价蔓延到硅片和封装领域 今年以来因疫情流行与华为被禁等事件影响，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行，其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。 发表于：2020/10/8 传感器市场的下一个风口在哪里？ 传感器作为现代科技的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一，也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。各国都极为重视传感器制造行业的发展，并投入了大量资源予以支持。 发表于：2020/10/8 台积电5nm产能满载，公司再度上调资本支出 苹果新iPhone 10月中旬即将问世，积极下单台积电，储备新机搭载的最新A14处理器。供应链传出，台积电5奈米产能中，已有三分之二、总量约18万片被苹果包下，加上超微、高通、联发科等大客户卡位产能，台积电5纳米提前满载，本季单月营收创新高可期。 发表于：2020/10/8 Arm服务器芯片新战局 英特尔一统服务器芯片江湖已经很久了。虽然在这期间有IBM和MIPS前来挑战，但他们谁都无法撼动英特尔的地位。 发表于：2020/10/8 给我一个FPGA，可以撬起所有显示的接口和面板 作为FPGA的发明者——赛灵思，手握极具灵活性、高性能的FPGA技术，似乎看别的芯片都有一种嫌弃不够畅快的感觉。当瞄上显示领域时，就会发出来自心底的一问：“一个FPGA就能解决的事，为什么要那么多ASIC/ASSP？” 发表于：2020/10/8 英伟达的未来，不只是GPU 成立于1993年的英伟达，最为人熟知的就是他们的GPU。尤其是进入最近几年，因为AI的火热，英伟达GPU的关注度暴增，行业对他们在这个领域的认可程度也达到了前所未有的高度。但其实GPU只是英伟达的根本。历经过去几年的收购和产品线拓展外，英伟达已经开拓了多条产品线，DPU就是其中的一条。 发表于：2020/10/8 出口限制对中芯国际的影响分析 近期中芯国际遭受美国出口限制的消息收到业界广泛关注，随后中芯国际也发表公告称，“本公司和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security）已经展开了初步交流，我们将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。” 发表于：2020/10/8 晶圆代工迎来爆发式增长，未来五年年复合增长率有望达6.4% 虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率（CAGR）可望达6.4% 。 发表于：2020/10/8 诺基亚进行5G SoC开发 据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的5G芯片。 发表于：2020/10/8 <…414415416417418419420421422423…>
