电子元件相关文章 Microchip 推出新型高速模数转换器（ADC）系列产品，丰富面向航空航天和国防、工业及汽车应用的解决方案 对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品，在业内率先具备80 MSPS采样速率，拥有12位、14位和16位分辨率可供选择，集成数字功能，适用于更高温度范围，目前已获得汽车电子委员会（AEC）Q100认证。 发表于：2020/10/12 贸泽电子新品推荐：2020年9月 率先引入新品的全球分销商 2020年10月10日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2020/10/12 建了10年的英特尔Fab厂终于投产！ Intel近日宣布，从2011年开始建设，历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。 发表于：2020/10/10 中芯国际：关于美国出口限制的进一步说明公告 4日晚间，中芯国际（SEHK:00981）在港交所发布公告证实，部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制情况属实，正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。10月9日，中芯国际发布关于美国出口限制的进一步说明公告，这一公告今（9）日于上交所刊出。 发表于：2020/10/10 断供近月，华为手机怎样了？ 华为手机芯片“断供”已经将近一个月了。手机市场的硝烟，却愈来愈烈。 发表于：2020/10/10 总投资60亿元，这个半导体项目即将试运营 据湘东发布消息，福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营。 发表于：2020/10/10 100亿定增获受理，中微公司扩充泛半导体产业链 10月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。 发表于：2020/10/10 华为和小米再投资半导体企业 近日，哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）再次布局半导体产业链，分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称“源杰半导体”）和杭州芯迈半导体技术有限公司（以下简称“芯迈半导体”）。 发表于：2020/10/10 又一中科院系芯片公司冲刺科创板！自研DSP核，产品用于天通一号卫星 芯东西10月10日消息，昨日，基带处理器芯片设计商、协议栈开发商北京中科晶上科技股份有限公司的科创板IPO申请获得受理。 发表于：2020/10/10 中国台湾：2024年或实现2纳米量产 日前，Digitiems Research发表报告指出，2nm有望在2024年实现量产。他们指出，2022~2025年主要晶圆代工业者亦有新产能开出规划，先进工艺如3纳米产能将在2022年底前实现量产，DIGITIMES Research强调，若维持2年推进一个世代工艺，最快2024年可实现2纳米量产。 发表于：2020/10/10 回顾FPGA的三个时代 昨天，在华尔街日报爆出AMD将收购Xilinx之后，市场上关于FPGA的讨论又多了起来。为此，我们分享一篇我们之前发过的文章，帮助大家了解一下FPGA这个已经面世三十多年的产品。值得一提的，这篇文章由IEEE发表于较早以前，可能信息稍微有点滞后，多谢海涵。 发表于：2020/10/10 华为科普：芯片是如何设计的 随着《看懂芯片原来这么简单》系列漫画持续更新 麒麟君带大家认识了SoC芯片内的众多“住户”们 在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其职 共同助力SoC这座大房子稳定运转 然而，SoC这座房子是如何建造的呢？ 今天，麒麟君带大家走进芯片内的广袤世界 看看芯片到底是如何设计的 拿好小本本，麒麟芯片的设计之旅开始喽 发表于：2020/10/10 关于AMD收购Xilinx的一些思考 您可以有一个策略，但不能购买。 没有什么比英特尔和AMD在近十年前经历的网络购买狂潮更能说明这一原理了，虽然最终并没有多大意义，但是在这一切之中却有某种意义，但让我们回顾一下一些相关的历史，也许会有不错的收益。因为我们正在思考《华尔街日报》和彭博社的传言，即有报道称AMD正在商谈以300亿美元的惊人价格收购FPGA制造商Xilinx。 发表于：2020/10/10 外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。 发表于：2020/10/10 28nm向3nm的“大跃进” 半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。然而，市场和应用需求并没有到此停止，特别是以智能手机为代表的便携式电子产品的快速迭代，对芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能与成本的平衡状态，为了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些产商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，从而可以摊薄单个芯片成本）。因此，在最近5年左右的时间内，28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知，虽然能够实现量产的厂商越来越少，但对其产品的追求者似乎越来越多。 发表于：2020/10/10 <…410411412413414415416417418419…>
