电子元件相关文章 韩科技天团向华为出手，涉及供应链产品情况梳理 近日，韩国媒体相继传来消息，韩国主要科技公司将按照美国商务部要求停止对华为供货，主要涉及： 存储芯片领域全球两强：三星和 SK 海力士，以及手机面板全球两强：三星和 LG。 虽然韩国在国内普通民众眼中仅仅是个旅游胜地与欧巴产地，在网络上经常还被各种调侃羞辱，但其实韩国在科技领域是个不折不扣的强国，如果考虑其国土面积（与我国江苏省面积相近）与人口数量（与我国浙江省相近）的话，韩国的科技实力简直强到变态。 发表于：2020/9/12 全球半导体设备行业VS中国半导体设备行业，国外封锁将会产生哪些影响？ CINNO Research 产业资讯，中美之间的贸易战是多方面的。它最初只是美国为了减小双边贸易逆差的一项决策，不过如今已经演变成了一场针对技术、知识产权及不公平贸易的斗争。 发表于：2020/9/12 华为开发者大会正式举办，鸿蒙OS2.0、HMS生态齐亮相 与非网 9 月 11 日讯，华为开发者大会 2020 于 9 月 10 日至 9 月 12 日举行，华为消费者业务 CEO 余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录发表主题演讲。华为正式发布新版鸿蒙 OS，明年起华为智能手机将全面升级支持鸿蒙 2.0，同时该系统还将会向第三方设备开放。 发表于：2020/9/12 国产替代和SDV趋势下，芯驰如何谋篇布局？ 近日，佐思汽研对芯驰科技副总裁徐超进行了专访，探讨在国产替代和软件定义汽车趋势下，芯驰如何布局，如何为客户提供更好的产品服务。 发表于：2020/9/12 中兴加大芯片技术方面的投入 9月10日晚间，中兴通讯发布公告，称经国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“集成电路产业基金”）与中兴通讯股份有限公司友好协商，公司通过全资子公司深圳市仁兴科技有限责任公司（以下简称“仁兴科技”）受让集成电路产业基金所持有的公司控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“微电子”）24%股权。仁兴科技是中兴于于2020年9月2日注册成立的全资子公司，注册资本为1,000万元人民币。 发表于：2020/9/11 走进格芯新加坡厂 格芯（GLOBALFOUNDRIES）是一家领先的全方位服务半导体晶圆制造公司，为全球各大技术公司提供独一无二的半导体设计、开发和生产服务。公司在全球三大洲均拥有生产中心，致力于通过先进的技术和系统实现行业转型并助力客户塑造市场。 发表于：2020/9/11 冰火交融的半导体设备市场 疫情给半导体业带来了诸多挑战，最具代表性的就是智能手机芯片业，遭受了很大冲击，最近半年，相关厂商的业绩受到了抑制。 发表于：2020/9/10 总投资108亿元，又一个半导体项目签约浙江嘉兴 9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届“携手共进、合作共赢”国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百亿项目2个、世界500强项目3个，其中包括一个集成电路先进封测项目。 发表于：2020/9/10 中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料 日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。 发表于：2020/9/10 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口 9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币，设立南京研发中心为公司部分产品做开发应用，预计年产值在1亿元以上。 发表于：2020/9/10 OPPO芯片研发中心项目落户东莞 9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区，投资方为OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”），该项目的落户是OPPO布局集成电路产业的又一重要举措。 发表于：2020/9/10 韩企芯片供应或被中断， 华为如何继续“航行” 众所周知，8月17日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，一是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片;二是将38家华为下属企业加入实体清单，主要涉及华为云，使华为旗下被出口管制的企业达到152家。随着9月15日美国新制裁措施期限的临近，华为供应链开始出现巨震。 发表于：2020/9/10 太极实业子公司签署逾2.51亿元集成电路工程项目 太极实业发布公告称，基于日常业务经营需要，子公司十一科技拟分别与天津中环、内蒙古中环签署《建设工程施工合同》、《建设项目工程总承包合同》，这三个项目的总金额为25137万元。 发表于：2020/9/10 国产半导体或将大爆发，水泥公司也来押注芯片产业 最近半导体产业可能真的太火了，全国各地各种半导体项目频繁上马，各种半导体产业园满天飞，就连造水泥的上峰水泥也打算为国产半导体的独立自主添柴加火。 发表于：2020/9/10 Nature：芯片散热技术重大创新，冷却性能增加 50 倍 近年来，研究人员开始探索将液体冷却模块直接嵌入芯片内部，以实现更加高效的制冷效果的新技术，但这一技术仍未解决电子设备和冷却系统分开处理的困境，从而无法发挥嵌入式冷却系统的全部节能潜力。 发表于：2020/9/10 <…432433434435436437438439440441…>
