电子元件相关文章 东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO 9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示。 发表于：2020/9/14 雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域 9月14日，雅克科技发布2020年度非公开发行股票预案称，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。 发表于：2020/9/14 华为拉动韩国出口，中国对韩半导体十分重要 韩国发布数据指近期韩国的半导体出口激增超过四成,其中对中国的出口同比增长9．7%,中国对芯片的需求增加主要在于华为正赶在9月15日之前囤积芯片所致。 发表于：2020/9/14 华为囤货，台多家半导体企业营收创新高 据台媒经济日报报道，受惠华为拉货，及传统旺季效应发酵，台湾地区上市半导体厂8月营收月增逾1成，也较去年同期增加13．21％，并有超过20家半导体厂8月营收创历史新高纪录。 发表于：2020/9/14 台积电全力为华为和苹果生产芯片，三季度业绩大幅增长 台积电预估今年三季度的营收可望达到115亿美元,相比去年同期的94亿美元大幅增长超过两成,主要原因在于它在该季度全力以最先进的5nm工艺为华为和苹果生产新款芯片,为它带来巨额的收入。 发表于：2020/9/14 华为要彻底解决问题还得靠国内产业链 随着9月14日的最后期限的到来,华为正在加快从海外采购元件,囤积元件渡过难关,而海外产业链也在积极支持华为,纷纷赶在最后期限之前向它供应元件。 发表于：2020/9/14 曝华为海思包专机运回所有麒麟芯片：赶在9月14日之前 9月15日，美国新一轮禁令将正式实施，这一天过后，华为将无法在生产、购买手机芯片。目前，依靠芯片库存成为唯一的渠道。 发表于：2020/9/14 1万亿韩元, 三星击败台积电获高通订单生产骁龙875 9月14日，据供应链最新消息称，三星击败了台积电，获得了价值1万亿韩元的高通订单，其5nm工艺产线将生产骁龙875。 发表于：2020/9/14 尘埃落定, 英伟达宣布以400亿美元收购ARM 日本软银出售ARM一事终于尘埃落定，据美国彭博社12日报道，软银集团表示，同意以 400 亿美元的价格将芯片设计公司 ARM 出售给英伟达（NVIDIA），后者将以现金和股票的方式收购 ARM 的全部股份，从而使软银和价值 1000 亿美元的愿景基金在英伟达的持股比例达到 6．7％ 至 8．1％。 发表于：2020/9/14 飞腾首批加入中国安防半导体产业联盟，推动行业有序发展 9 月 13 日，中国安防半导体产业联盟成立大会在深圳会展中心隆重举行。飞腾作为首批成员加入联盟，立足自主研发和产业推广，携手合作伙伴共同推动中国安防半导体产业健康发展和创新应用。 发表于：2020/9/14 半导体产业发展新思路 在当前国际背景下，国产芯片的呼声越来越高。因此全国各地也都掀起了半导体集成电路造芯运动。南京引进了台积电，无锡打造华虹第二基地，广州投资建设粤芯，成都引进了格芯、紫光；厦门引入了联电、士兰微；重庆则引进了万国半导体、华润微电子。 发表于：2020/9/14 台积电、英特尔和三星均在加速3D封装技术的部署 近日，中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测，台积电将在芯片制造业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。 过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求，为了将更多功能“塞”到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。 发表于：2020/9/12 芯片设计的产业形态正在发生变化 “大系统设计”成未来趋势 “大系统设计”要求芯片设计工程师建立系统级的思维，更多地考虑软硬件配合、系统级的验证等。 发表于：2020/9/12 魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化 芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一，在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法，而且从芯片国产化的定义，它是用国内的芯片产出与市场需求之比，并非十分完善，因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星，无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料，此部分外资厂商的比例尚不小，如2018年芯片国产化率达33%时，其中外资厂商约占14%，以及2025年时即使达到70%的国产化率，其中外资厂商的比例可能高达25-40%。 发表于：2020/9/12 为应对美国限制而定的半导体政策？第三代半导体产业借何上位？ 在全球经济发展一体化的情况下，科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。 中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。 发表于：2020/9/12 <…431432433434435436437438439440…>
