电子元件相关文章 10纳米来了：英特尔十一代酷睿上市，性能提升20%，AI算力乘5倍 对于笔记本用户来说，今年底似乎是个换机的好时候。 传闻已久的 11 代酷睿正式发布了。Tiger Lake 今天的上市，预示着英特尔的 10 纳米芯片正式铺开。这一次新 CPU 首发的型号还是移动版，英特尔将其定位为「世界上最好的轻薄型笔记本处理器」。 今年 8 月，英特尔罕见地开了一场充满干货的「架构日」活动，透露了即将发布的 Tiger Lake 处理器的部分信息。今天，这些产品宣告开售，在新一代酷睿 CPU 中，英特尔提供了更快的速度、更强大的 AI 处理能力。今年底即将推出的笔记本，想必性能会提升不少。 发表于：2020/9/3 华为轮值董事长郭平：华为会继续投资海思 日前，华为轮值董事长郭平与新员工进行座谈，于9月2日对外公开了署名为《不要浪费一场危机的机会》的这次座谈会纪要。 郭平表示，现在真正进入数字经济时代，5G将释放巨大的技术红利，这会帮助华为和华为的战略客户获得商业成功。同时，郭平认为，一个世界两套系统是可能的，即使在这种极端的环境下，华为仍然能够生存并且持续领先。华为需要全球化的合作和市场，获取各种先进要素，满足客户需求。这是个人发展的最好机会，大家甚至有机会挑战摩尔定律，为之“续命”。 发表于：2020/9/3 欧洲半导体工业协会：美国禁令将破坏半导体产业 美国已经针对中国华为等企业制定了单方面出口管制措施，他们要求所有使用美国技术设计或制造的半导体都必须获得许可才能出口到某些实体。即使在美国以外进行了许多IC设计工作，但美国的设计工具和制造工具还是完成芯片设计和制造必须的。 发表于：2020/9/3 Chiplet的机遇与挑战 小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联 发表于：2020/9/3 台积电先进封装深度解读 中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。 发表于：2020/9/3 英特尔密洽苹果 想供应iPhone通信芯片 高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果也在考虑自己研发通信芯片。苹果iPhone手机的芯片合同，一直是整个半导体行业垂涎的目标。周一，有灵通行业分析师披露，英特尔公司正在和苹果方面接触，希望取代高通，向苹果手机供应基带通讯芯片。 发表于：2020/9/2 中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片 最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。 发表于：2020/9/2 本土手机芯片痛在哪 信息时代，人们对手机的需求已经上升为依赖。为满足用户的猎奇心态，不断更新软件，设计新的app已经成为电商盈利的新途径。为了增加产品差异化，电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。据工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破１２亿，然而在众多手机芯片中，中国芯所占的比例却不足两成。 发表于：2020/9/2 蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点 IPCom专利来自几年前收购德国博世的，之后便通过专利侵权诉讼的方式去挨个“敲诈”业内手机厂商，它对苹果提出了总额为15.7亿欧元（约合21.5亿美元）的索赔要求。 发表于：2020/9/2 高通反垄断案是国产芯片的救命稻草 高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。 发表于：2020/9/2 国内新布局多座12英寸晶圆厂 日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸晶圆厂已遍地开花，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。 发表于：2020/9/2 持股4.17%，华为哈勃再投资半导体产业链公司 近年来，半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此通过“非尺寸依赖的特色工艺”优化器件成本，提升其整体性能成为了集成电路产业的又一发展之道。 发表于：2020/9/2 发展半导体产业，特色工艺担大任 近年来，半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此通过“非尺寸依赖的特色工艺”优化器件成本，提升其整体性能成为了集成电路产业的又一发展之道。 发表于：2020/9/2 英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片 据报道，英伟达公司（Nvidia）周二宣布了一系列功能强大的游戏芯片，这些芯片使用美光科技公司（Micron Technology Inc）的新存储技术设计，并且由三星电子有限公司生产。 发表于：2020/9/2 注册资本13亿元，国家大基金投资版图再扩大 近日，中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示，8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称“铕芯半导体”）正式成立。 发表于：2020/9/2 <…439440441442443444445446447448…>
