电子元件相关文章 擅长设计芯片的印度为何造不了芯片？ 印度在芯片设计和围绕微芯片设计提供技术服务方面已经积累了深厚专业知识，但印度仍然缺乏制造设施，因为这需要大量投资。尽管印度拥有专注于芯片设计的最先进的研发中心，但印度的无晶圆厂初创公司数量仍然有限。 发表于：2020/8/28 成立8个月芯片流片，狂吃运营商大单！这家芯片创企有多硬核？ 芯翼信息科技下个月就要搬家了。 发表于：2020/8/28 华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片份额 大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体（HiSilicon）正在开发自有系统单芯片（SoC），且似乎也在打造自有绘图芯片（GPU）及记忆体 产品，显示未来海思自有应用处理器（AP）崛起的可能。 发表于：2020/8/28 从物联网领域实现芯片突围可行吗 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是补上基础模块的短板，来构建一个相对完整的生态链；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 发表于：2020/8/28 国际丨华为新禁令的巨大冲击，三星放弃自研架构与高通竞速 继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，在联发科、三星不断发力下，看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响。 发表于：2020/8/28 2025年芯片自给率达70％：国产芯片如何远航 近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。 发表于：2020/8/28 院士倪光南：国产芯片7nm上被卡脖子 14/28nm不会有重大问题 随着美国此次的“终极禁令”的出台，华为这次真的到了最危险的时刻，当现有的库存芯片耗尽之后，华为可能将会面临“无芯可用”的局面。 当然了，对华为来说，最大影响的还是自家手机业务，因为7nm工艺制程基本被锁死无法继续使用。 发表于：2020/8/27 美国打击我们什么，我们就要加快发展什么 自去年5月开始，美方对国内电子产业的制裁手段越来越多，而在年初突如其来的公众卫生事件之下，随着国际形势紧张，对电子信息产业的情绪也日渐水涨船高。 发表于：2020/8/27 官宣！Arm做出重大决定，软银出售计划或泡汤 最近，关于Arm公司“卖身”的消息一经传出，便在全球芯片市场引起了轩然大波，而坊间关于买主的猜测更是从未间断。今天，这一事件有了最新进展—— 发表于：2020/8/27 三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来 据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。 发表于：2020/8/27 三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来 据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。 发表于：2020/8/27 中国碳基半导体研究团队再登顶刊！为3nm制程提供另一种选择 芯东西8月26日消息，就在两天前，北京大学一支碳纳米半导体材料研究团队登上全球顶级学术期刊《自然·电子学》，该课题组研发出一种可“抗辐射”的碳纳米管晶体管和集成电路、可用于航天航空、核工业等有较强辐照的特殊应用场景。此项研究成果意味着我国碳基半导体研究成功突破抗辐照这一世界性难题，为研制抗辐照的碳基芯片打下了坚实基础。 发表于：2020/8/27 华为的日本芯片采购额增50% 华为在日本的采购额大增5成，不过华为避谈今年的采购额预估目标。 发表于：2020/8/27 美国正在考虑限制半导体设备出口 据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手的手中。 发表于：2020/8/27 台积电的GAA-FET什么时候到来？ 在日前举办的技术大会，台积电方面表示，公司的3nm将继续沿用之前的FinFET。那么大家的关注点就变成了，台积电的第一代GAA-FET什么时候将到来？ 发表于：2020/8/27 <…444445446447448449450451452453…>
