电子元件相关文章 华润微电子：公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目 近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。 发表于：2020/8/24 政府突发公布：武汉弘芯12寸晶圆厂危机！资金链随时断裂！ 最新消息，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告： 发表于：2020/8/24 华为致信美国！ 华为寻求与美国展开谈判，但基本毫无进展。华为高管致谢美国政府，以来华为能得到公平、公正的对待。华为进入战争状态，员工担心裁员，多位高管离职。 发表于：2020/8/24 意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS) 中国，2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60µs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。 发表于：2020/8/24 华为的困难，警醒中国企业发展中国芯 华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。 发表于：2020/8/22 10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段 8月21日，台积电在「台积电博客」中宣布，7月，台积电使用7nm工艺制造了第10亿颗芯片，意味着台积电又一个里程碑的达成。而同时，台积电官网上的信息显示，公司6nm制程也已经于8月20日开始量产。 发表于：2020/8/22 消息称联发科为华为备货3000万套手机芯片：受禁令影响无法出货 受禁令影响，华为手机今年加大了联发科芯片的采购，新发布的手机中，已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级，华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。 发表于：2020/8/22 “华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 发表于：2020/8/22 科彼特杯行业评选盛典进入倒计时 欢迎报名！ 科彼特杯2019’第八届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业年度评选”(下称“行业评选”)，将于8月28日在深圳举行。 发表于：2020/8/22 指纹辨识芯片厂明年将大洗牌 FPC独占局面或被打破 大陆品牌手机已跃升为苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)之外的主力部队，市场的指纹辨识商机更成为百家争鸣之地，根据估计，全球指纹辨识供应商有近30家，但现在真正有做出成绩来的独立芯片商不外乎是欧系FPC、美系SynapTIcs，台湾敦泰、义隆电、神盾，以及大陆思立微、汇顶，预计2017年全球指纹辨识手机成长一倍至4亿支，但芯片厂将会有一波剧烈洗牌战! 发表于：2020/8/22 中国芯片的进步可能减轻美国限制的痛苦 一家相对较新的中国芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的进展可能有助于缓解美国对中国科技公司实施越来越多的限制所带来的痛苦。 发表于：2020/8/22 国际丨中东变局，以色列阿联酋建交Fabless芯片格局将变 阿联酋与以色列握手言和，中东将迎来大变局，同时Fabless芯片等半导体领域也将受此影响。 发表于：2020/8/22 失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片 据台湾《工商时报》报道，全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7nm先进制程投片，并首次采用了台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术（SoW），每片12英寸晶圆大约能够切割出25颗芯片。该款晶片将于今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，预计明年第四季度进入全面量产阶段。 发表于：2020/8/21 小米大扫货：一口气投了三家芯片公司 投资界从天眼查获悉，近日，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）。 发表于：2020/8/21 华为希望90%国产软件可跑在鲲鹏CPU上 除了偏向低功耗的设备会使用ARM等移动CPU之外，大部分高性能CPU还是基于x86的，笔记本、桌面及服务器都是如此。华为希望希望未来三年里能改变这个情况，90％的国产软件可以跑在自家的鲲鹏CPU上。 发表于：2020/8/21 <…448449450451452453454455456457…>
