电子元件相关文章 英特尔甩出六大新技术雪耻！两款GPU已在路上 芯东西8月14日消息，昨日晚间，英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术，将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。 发表于：2020/8/14 中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起 近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注，随着各方对芯片制造的重视，如今又有两家芯片代工企业崛起，它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工，如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。 发表于：2020/8/14 华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研 由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，麒麟高端芯片成为绝唱。不过，华为已铁了心将自研之路进行到底，而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。 发表于：2020/8/14 大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道，有多名消息人士透露，自去年起，为了减少对国外供应商的依赖，推进国产芯片发展，两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 发表于：2020/8/14 参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 发表于：2020/8/14 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。 发表于：2020/8/14 紫光国微与国创中心战略合作 全面进军汽车电子产业 8月11日，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。 发表于：2020/8/13 华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 发表于：2020/8/13 AMD和Arm助力，三星再次挑战高通 我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。 发表于：2020/8/13 Arm服务器新贵的芯片计划曝光 2019年11月，初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同创立，其目标相当可观，目的是通过SoC来改善服务器市场，该SoC将提供更好的功能与更高的计算性能和功率效率。 发表于：2020/8/13 重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！ 12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。 发表于：2020/8/13 车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图 电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。 发表于：2020/8/13 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产 两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。 发表于：2020/8/13 敏芯股份实现MEMS传感器国产化 当前，在美国的无理打压下，我国很多领域都激起了国产替代的浪潮。各大芯片行业争先创新发展，力保国家信息安全和产业稳定发展。中芯国际与寒武纪的上市更将带动我国芯片行业的新发展。 发表于：2020/8/13 同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？ 由于三星5nm良率迟迟无法尽快提高，最近传出高通将放弃三星5nm转向台积电生产其最新移动SOC 骁龙875。面对7nm、5nm等更先进的制程，三星和台积电同样使用了AMSL的EUV光刻机，但是为什么良率和产量没有台积电高呢？为什么现在全球只有台积电才能在EUV工艺中实现高产量？ 发表于：2020/8/12 <…451452453454455456457458459460…>
