数据中心最新文章 一张图看懂数据中心各关键环节的投资成本 9月24日消息，根据美国银行全球研究（BofA Global Research）部门最新发布的研究报告显示，随着人工智能、云端服务与大数据分析需求激增，数据中心已经成为新时代的基础设施，到2025年，全球数据中心每兆瓦的建设成本已经达到了3,900万美元， 资金分配涵盖服务器、网络设备、冷却系统、电力基础设施及建筑工程等众多方面。 发表于：2025/9/25 美国星际之门计划逐步启动 将在美国建立5座大型数据中心 当地时间9月23日，ChatGPT开发商OpenAI、云服务巨头甲骨文（Oracle）以及日本软银集团（SoftBank）共同宣布，将在美国境内扩建5座全新AI数据中心，以加速推进“星际之门”（Stargate）计划的基础设施建设。 发表于：2025/9/25 OpenAI和NVIDIA宣布达成合作，部署10吉瓦NVIDIA系统 · 此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。 · 为支持此次合作，NVIDIA 计划向 OpenAI 投资高达 1000 亿美元，随着每吉瓦的部署逐步到位。 · 首个吉瓦的 NVIDIA 系统将于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平台上部署。 发表于：2025/9/23 英伟达千亿美元领衔“ONO”闭环联盟 硅谷AI界似乎从不缺天价交易。当地时间9月22日（周一），英伟达宣布了对OpenAI最高1000亿美元的投资计划，该消息将这一算力巨头再次捧上高位。其股价周一一度涨超4%，刷新历史新高，总市值逼近4.5万亿美元。 发表于：2025/9/23 英伟达计划向OpenAI投资最高1000亿美元 9月23日消息 据海外媒体报道，英伟达宣布计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是英伟达迄今为止做出的最大手笔投资承诺。这次投资以支持人工智能数据中心的大规模建设，这是双方达成的“具有里程碑意义的战略合作伙伴关系”的一部分。 两家公司表示，OpenAI计划在这项交易中购买数百万个英伟达的AI处理器。英伟达计划随着其系统的部署，逐步购买OpenAI的股权。据一位熟悉此交易的人士透露，投资将以现金形式进行。 发表于：2025/9/23 英伟达正在尝试调升HBM4规格 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 发表于：2025/9/22 技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 发表于：2025/9/22 传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单 9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 发表于：2025/9/19 共促数据中心高质量建设 智赢AI时代 [中国，上海，2025年9月18日] 以“跃升行业智能化”为主题的华为全联接大会2025在上海世博展览馆盛大开幕。同期，华为数字能源举行数据中心基础设施峰会，500多位来自全球数据中心行业的商业领袖、技术专家和生态伙伴共聚一堂，围绕深耕行业智能化，共同探讨数智基础设施在绿色低碳的新技术、新实践。华为数字能源还展示了绿色低碳全场景数字能源解决方案及成功案例，与业界携手智赢AI时代，共筑高质量安全可靠数据中心。 发表于：2025/9/19 外交部回应中企停止购买英伟达芯片 9月18日，在外交部例行记者会上。有记者提问，中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋称对此感到失望。外交部能否确认报道所说情况？ 对此，外交部发言人林剑表示，具体问题建议向中方主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法。中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。 发表于：2025/9/19 华为公布昇腾芯片路线图！ 9月18日消息，华为全联接大会2025今日在上海举行（2025年09月18日-20日），华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划： 发表于：2025/9/18 华为自研HBM内存正式公布 9月18日消息，今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。 发表于：2025/9/18 首期算力100P！中国电子云研发基地建成投运 9月17日消息，据媒体报道，位于武汉南太子湖人工智能产业园内的中国电子云研发基地正式建成投运。该基地总投资50亿元，分两期建设。 据悉，该基地总建筑面积约30万平方米，分两期开发建设，将面向人工智能企业、大模型公司与科研机构，提供安全可靠、智能集约的算力定制化解决方案。 发表于：2025/9/18 IonQ称2027年推出10000量子比特计算芯片 9月17日消息，量子计算公司IonQ CEO Niccolòde Masi 近日在接受彭博社采访时表示，该公司计划在2027年推出搭载10,000个qubit（量子比特）的量子计算芯片，届时将彻底“淘汰”英伟达（NVIDIA）的Blackwell 构架GPU。他强调，即便传统GPU 拥有“整个宇宙的时间”来计算，仍无法触及量子计算机可解决的问题规模。 发表于：2025/9/18 华为《AIDC机房参考设计白皮书》重磅发布 2025年9月17日，首届AIDC产业发展大会在上海召开，汇聚了来自全球的行业领军人物与专家，共同探讨AI算力基础设施的未来发展。会议期间，华为集群计算总经理朱照生、IT咨询与系统集成总经理张岳普、数据中心能源营销部部长马烨，正式发布了《AIDC机房参考设计白皮书》，为AIDC机房规划与建设提供了系统化的设计思路与建设方案的参考。 发表于：2025/9/18 <…23242526272829303132…>
