数据中心最新文章 MPS发布高效率高集成AC-DC新产品 日前，MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列。 发表于：2025/9/17 阿里自研AI芯片央视曝光 9月16日晚间，央视《新闻联播》节目报道了“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。 发表于：2025/9/17 英伟达RTX6000D遇冷 几乎没有大公司下单 9月16日，据路透社引述两名知情人士的话报导称，美国人工智能AI芯片业龙头英伟达（Nvidia）专为中国市场打造的最新AI芯片RTX 6000D反应平平，一些中国主要科技公司都没有选择下单。两位知情人士表示，RTX6000D主要为AI推理任务而设计，但因其功能有限，而且其约50,000 元人民币（7,000 美元）的定价被认为比较高昂，性价比低。 发表于：2025/9/17 是德科技将在ECOC 2025展示支持AI基础设施的新型解决方案和光学创新 是德科技将在ECOC 2025上展示面向人工智能/机器学习（AI/ML）应用的数据中心基础设施解决方案和光学测试创新。 发表于：2025/9/16 英伟达紧急回应被市场监管总局进一步调查一事 针对此前英伟达违反反垄断法，市场监管总局依法决定实施进一步调查一事，9月16日，英伟达方面回应称："我们在各方面均严格遵守法律法规。我们将继续与各相关政府机构通力合作，配合其评估出口管制对商业市场竞争的影响。"9月15日消息，今日，据国家市场监督管理总局官网，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 发表于：2025/9/16 腾讯云宣布全面开放AI能力 完成主流国产芯片适配 9月16日消息，据媒体报道，在2025腾讯全球生态大会主峰会上，腾讯公布了多项AI技术与产品的最新进展，宣布将通过腾讯云全面开放自身的AI落地能力和优势场景，助力“好用的AI”加速赋能千行百业。 发表于：2025/9/16 新型光学计算芯片可将AI计算能效提高100倍 9月15日消息，据scitechdaily消息，近日，一支由美国佛罗里达大学带领的工程师团队研发出一款基于光学计算的新型AI芯片，采用激光与微型Fresnel 透镜代替传统电子电力计算，实现了AI计算能效提升10至100倍的重大创新。 发表于：2025/9/16 2028年美国数据中心投资将达1万亿美元 9月12日消息，据美国银行最新发布的报告称，今年6月美国数据中心建设支出创下400亿美元的历史新高，同比增长约30%。预计到2028年数据中心支出总额可能超过1万亿美元，其中大部分都是AI数据中心投资。麦肯锡分析称，AI数据中心带来的经济效益，不只是工作机会。 数据中心也会成为能源、电信、云端服务、软件和制造等相关产业的催化剂，刺激数据 发表于：2025/9/15 Arm处理器2025Q2服务器CPU市占已达1/4 市场研究公司 Dell'Oro Group 在其美国当地时间 11 日发布的 2025Q2 数据中心 IT 半导体与组件市场报告 报告显示，采用 Arm 指令集的处理器在全体服务器 CPU 市场中的占比已达到 25%。 发表于：2025/9/15 微软豪掷重金自研AI芯片集群 谋求技术自主能力 9 月 12 日消息，据 BusinessInsider，微软 AI 部门 CEO 穆斯塔法・苏莱曼（Mustafa Suleyman）在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。 微软过去在人工智能战略上主要依赖与 OpenAI 的合作，但近期双方关系趋紧。苏莱曼的讲话表明，微软希望在继续为 OpenAI 提供云计算支持的同时，开辟自有技术路线。他还提到，微软目前不仅依赖 OpenAI，还在采用开源模型、与其他开发者合作以及自主研发模型。 发表于：2025/9/12 铁威马F4-425让数据存储走入寻常家庭 现如今，从珍贵的家庭照片、视频，到重要的工作文档，如何高效、安全地存储这些数据成为众多家庭的心头之患。而铁威马适时推出的F4-425家用 NAS，以其令人惊喜的性价比，强势闯入大众视野，有望重塑家庭数据存储格局，成为普及型NAS的标杆之作。 发表于：2025/9/12 英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计 2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。 发表于：2025/9/12 全球首款HBM4开发完成并准备量产 9月12日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已成功开发出面向人工智能的新一代超高性能存储器HBM4，并在全球范围内率先建立了该产品的量产体系。 发表于：2025/9/12 摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0 9月11日消息，摩尔线程正式发布并开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.0，在显存和性能仿真精度上实现了突破性提升，同时引入多项关键功能，进一步增强了模型兼容性、灵活性。 SimuMax是一款专为大语言模型（LLM）分布式训练负载设计的仿真模拟工具，可为从单卡到万卡集群提供仿真支持。 它无需实际执行完整训练过程，即可高精度模拟训练中的显存使用和性能表现，帮助用户提前了解训练效率，优化计算效能。 发表于：2025/9/12 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。 发表于：2025/9/12 <…24252627282930313233…>
