数据中心最新文章 英伟达正式获得H20对华出口许可 据英国《金融时报》当地时间8月9日报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋于当地时间8月6日赴白宫拜会美国总统特朗普后，美国商务部开始向英伟达发放H20芯片出口至中国大陆的许可证。 发表于：2025/8/11 闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士 8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。 发表于：2025/8/7 SK海力士HBM4定价曝光 较HBM3E溢价最高70% 8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。 发表于：2025/8/7 NEO半导体公布X-HBM架构概念 8 月 6 日消息，3D 存储器 IP 企业 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高带宽内存架构概念，宣称可实现 32000-bit 的超高位宽和 512Gb 的单层容量。 发表于：2025/8/6 是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证 AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。在是德科技，Ram Periakaruppan带领的团队走在了AI研发的最前沿，致力于开发先进的基准测试、验证和优化解决方案，帮助业界驾驭快速发展的AI基础设施。 发表于：2025/8/6 英伟达再度深夜发声 英伟达再度回应公司被约谈事件。 8月6日消息，今天凌晨，英伟达通过官网发布长文《NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件》，作者是英伟达首席安全官大卫·雷伯 （David Reber）。 发表于：2025/8/6 AMD AI生态系统能否挑战英伟达？ 8月5日消息，据外媒wccftech报道，自2022年人工智能（AI）芯片市场繁荣以来，英伟达（NVIDIA）一直主导着AI芯片市场，但是 AMD在CEO苏姿丰（Lisa Su）的领导下，其AI产品线正在显著扩大，份额也在稳步增长。显然，这个市场的竞争将会变得更加激烈。 发表于：2025/8/6 华为宣布CANN全面开源开放 8月5日消息，在北京召开的昇腾计算产业发展峰会上，华为轮值董事长徐直军宣布，华为CANN将全面开源开放！ 未来，CANN Mind系列应用套件及工具链全面开源，支持用户自主的深度挖潜和自定义开发，加速广大开发者的创新步伐，让昇腾更好用、更易用。 发表于：2025/8/5 英伟达H20销售困境难解 8月1日消息 ，据路透社援引两位消息人士的话报道称，美国公司向全球（包括中国大陆）出口商品和技术的数千份许可证申请的审批正陷入困境，因为负责批准这些许可证的机构的动荡使其几乎陷入瘫痪。 发表于：2025/8/4 英诺赛科成英伟达800V架构唯一中国供应商 8月1日，英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录，中国氮化镓龙头企业英诺赛科上榜，将为英伟达Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，这也是名单中唯一的中国供应商。该消息直接推动英诺赛科8月1日港股股价一度暴涨近64%！ 发表于：2025/8/4 广州一国产CPU厂商被申请破产审查 8月4日消息，继今年2月报道了“国产服务器CPU厂商合芯科技爆雷，董事长被限制消费”的消息之后，近日合芯科技已被申请破产审查！ 发表于：2025/8/4 全球超大规模数据中心容量62%集中于20大都市 8月1日 Synergy 研究集团最新发布的数据显示，截至 2025 年第一季度末，全球 62% 的超大规模数据中心容量集中在 20 个州或都会区。其中，美国弗吉尼亚北部与中国大北京地区的容量合计占比达 20%，成为全球超大规模数据中心的核心聚集区。 发表于：2025/8/4 国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达 7月31日讯，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 发表于：2025/7/31 2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片 7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。 发表于：2025/7/31 欧盟计划投资300亿欧元建设千兆瓦AI数据中心网络 7月29日消息，据 CNBC 报道，为了在人工智能（AI）领域追上美国和中国，欧盟正在启动一项耗资300亿美元建设一个可以容纳数百万个AI GPU的高容量数据中心网络，预计功率将达到数千兆瓦级，性能将与美国领先科技企业拥有的大型数据中心相当。 发表于：2025/7/30 <…30313233343536373839…>
