EDA与制造相关文章 NOR Flash，也要走向3D？ 当下，3D芯片成为了业界应对晶体管密度提升与先进制程微缩高成本之间矛盾的首选方案，无论是芯片制造，还是封装，无论是逻辑芯片，还是存储器，在高端应用领域，都在向3D转变。 发表于：11/14/2021 华中大团队斩获算法竞赛全球冠军 湖北日报讯 (记者方琳、通讯员赵娜)11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛，成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄才24岁。 发表于：11/14/2021 现场快速制板利器——梦之墨T系列产品的又一次完美亮相 10月29日-11月1日，2021年江苏省大学生电子设计竞赛高职高专组无人机赛在镇江航空教育小镇顺利举行。本次竞赛是江苏省大学生电子设计竞赛首次开设针对高职高专学生的无人机专项竞赛，由全国大学生电子设计竞赛江苏赛区组委会主办。北京梦之墨科技有限公司作为大赛协办单位，为参赛学生提供现场技术支持。 发表于：11/12/2021 美国为啥没有光刻机？ 现在，几乎无人不识光刻机，今天最先进的EUV光刻机其本与一架新的波音喷气式客机一样高。在光刻机的发展历程中，有前赴后继的各国厂商，美国发明，日本发扬，荷兰成为最终赢家。 发表于：11/12/2021 AMD推最强GPU，叫板英伟达 AMD 本周出人意料地公布了其 Instinct MI250 加速器与英伟达 A100 计算 GPU 相比的详细性能数据。 发表于：11/12/2021 中芯国际公告：蒋尚义辞任副董，梁孟松辞任执行董事 昨晚，中芯国际发布公告，蒋尚义将辞任副董一职。 发表于：11/12/2021 彭博社：这个1600亿美元的半导体市场面临过剩风险 据彭博社报道，明年半导体行业的一个关键部分可能会受到供过于求的打击而压低价格。这也凸显该行业现在正面临其他组件严重短缺下市场的变幻莫测。 发表于：11/12/2021 我们真的需要那么多xPU吗？ 近年来，几乎每天都会发布关于新处理器架构的公告，并给出一个三个字母的首字母缩略词——TPU、IPU、NPU。但真正区分它们的是什么？真的有那么多独特的处理器架构，还是发生了其他事情？ 发表于：11/12/2021 日本半导体，不认命 日前，台积电日本建厂尘埃落定，全球最大晶圆代工厂的入驻似乎给日本半导体制造业带来了新希望。 发表于：11/12/2021 芯片设计上云——路径篇 在前面的芯片设计上云系列文章中，我们曾经详细阐述了芯片上云的动力和趋势（《芯片上“云”的动力》）。 发表于：11/12/2021 做芯片也有秘密武器？自研EDA工具的IC设计公司给出答案 全球半导体业已进入红海竞争，且IC设计公司越来越多，特别是在中国，近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。 发表于：11/12/2021 人事地震：中芯国际蒋尚义离职，梁孟松辞任 中芯国际发布公告称，蒋尚义辞任中芯国际副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员，即日生效。 发表于：11/12/2021 EDA夺冠真的不是在蹭EDG热度，拒绝芯片卡脖子！ 近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD 2021上的CAD Contest布局布线算法竞赛中勇夺冠军！该团队平均年均仅24岁！ 发表于：11/11/2021 平均年龄24岁！中国团队拿下EDA全球冠军 而近日EDA领域也传来好消息——华中科大团队在EDA（电子设计自动化）领域国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上的CAD Contest布局布线算法竞赛上勇夺冠军！ 发表于：11/11/2021 SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业 功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。 发表于：11/10/2021 «…165166167168169170171172173174…»
