EDA与制造相关文章 Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express?（PCIe?）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG? 的认证测试。Cadence? 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 发表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车 德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 发表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络 AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图 发表于：6/22/2022 应对系统控制架构中的系统复杂性 新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 发表于：6/22/2022 两款全新的eDesign Suite NFC/RFID计算器为开发标签和读取器赋能 意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。 发表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中国用户大会在线会议开幕在即 包括30余场主题技术会议和上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行业领导者的最佳实践。 发表于：6/12/2022 意法半导体STM32全系产品部署Microsoft Azure RTOS开发包 2022 年6月 8日，中国 —— 意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。 发表于：6/10/2022 可穿戴设备和机器人技术在仓储管理中的实践考量 消费者对当日或次日配送日益强烈的期望助推了产品在仓储设施中运输的提速。如今，消费者在网购时已愈发习惯于选择此类配送方式。若友商可为相同的商品提供更快速的配送服务，消费者就很有可能会在该处进行购买。 发表于：6/7/2022 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 发表于：6/6/2022 美国芯片制造，真的那么差吗？ 过去几十年来，在全球半导体一轮又一轮的分工体系之下，欧洲、日韩以及中国并没有产生较强的Fabless生态，其它地区总体衰微的态势让美国巩固了在该领域的强势地位。 发表于：6/2/2022 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 发表于：6/1/2022 荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上 5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。 发表于：5/31/2022 荣耀带你探悉最新款MAGIC4 PRO产线背后的尖端技术 深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌荣耀今天向全世界介绍了打造荣耀Magic4 Pro的专有技术。Magic4 Pro是该品牌的最新款旗舰智能手机，产自荣耀智能制造产业园。这款旗舰智能手机展示了荣耀卓越的制造能力，体现出该品牌致力打造尖端创新的承诺，并证明了荣耀大规模制造优质产品的能力。荣耀Magic4 Pro将从本月开始在部分国际市场上市。 发表于：5/30/2022 应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题 2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。 发表于：5/27/2022 ASML分享High-NA EUV光刻机新进展，目标2024-2025年进厂 为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的 2024-2025 路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺。 发表于：5/27/2022 «…166167168169170171172173174175…»
