EDA与制造相关文章 全球模拟芯片巨头ADI计划下月起提价：晶圆制造成本暴涨 11月2日，澎湃新闻记者从ADI中国方面获悉，因成本上涨，ADI计划从12月5日起对部分产品提价，“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。” 发表于：11/2/2021 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的开发和量产平台，以加速向微软Azure IoT迁移 中国上海，2021年11月1日--为嵌入式开发提供面向未来的软件开发工具和服务的供应商IAR Systems®，以及IAR Systems集团旗下公司Secure Thingz日前联合宣布：为Microsoft Azure IoT和RTOS物联网与实时操作系统平台提供完整的“从开发到部署”解决方案。该解决方案能够实现快速的开发并简化设备部署，并确保具有开箱即用的连接能力。 发表于：11/2/2021 是德科技为研发主管和工程师提供沉浸式在线学习平台 2021 年 10 月 29 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在线平台是德科技云课堂，帮助工程师学习测试与测量基础知识、工程设计技巧以及行业的优秀实践。是德科技提供先进的设计和验证测试解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：11/2/2021 普渡大学起诉Wolfspeed 普渡大学的授权部门提起诉讼，称其有权获得用于控制半导体能量流的各种 Wolfspeed 产品的特许权使用费。 发表于：11/2/2021 Chiplet的大机遇 进入后摩尔定律时代，先进封装成为半导体产业的新显学，而小晶片的异质整合商机更是众厂商磨刀霍霍的兵家必争之地。 发表于：11/2/2021 村田：终端客户不再疯狂备货，MLCC承压 全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）纯益创历史新高，不过村田订单呈现减少倾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趋缓的话、恐增添降价压力，村田并指出，订单会减少、都是供应链问题害的。 发表于：11/2/2021 美国威胁，韩国半导体还有一周时间 据日经报道，韩国芯片制造商三星电子和 SK 海力士只有一周的时间来决定他们将如何回应美国要求提供其供应链信息的要求。 发表于：11/2/2021 新的5D存储，可将密度提升1000倍 英国南安普敦大学的研究人员发表的研究令人毛骨悚然地让人想起“数据立方体”的科幻概念——在手掌大小的设备中进行不相称的存储。然而，该概念可能比预期更接近现实，因为该研究描述了一种在 5D 结构上写入的新型高速激光方法。 发表于：11/2/2021 WSTS：半导体销售创历史新高 半导体行业协会 （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半导体销售额为 1448 亿美元，比 2020 年第三季度增长 27.6%，比 2021 年第二季度增长 7.4%。半导体单位在 2021 年第三季度的出货量是市场历史上任何其他季度的出货量。 发表于：11/2/2021 汇顶总裁胡煜华：埋头扎根，厚积薄发 在日前举办的第三季度财报披露投资者交流会上，汇顶总裁胡煜华以“毛竹”为例说明汇顶公司的现状。 发表于：11/2/2021 承认吧，摩尔定律已死 英特尔在 7 月下旬的英特尔加速活动期间宣布其面向未来的半导体工艺节点的新名称时受到了很多抨击。 发表于：11/2/2021 台积电最新技术分享 台积电最近举办了第 10 届年度开放创新平台 （Open Innovation Platform ：OIP） 生态系统论坛。 发表于：11/2/2021 7000亿美元砸向半导体 受2020年疫情影响，全球“缺芯”潮汹汹来袭。时至今日，面对消费电子、汽车等爆发增长的市场需求，以及5G 、AI等行业更多芯片需求，全球晶圆产能愈发紧张，缺“芯”危机仍在持续蔓延。 发表于：11/2/2021 芯擎科技7纳米智能座舱芯片：一次性流片成功 近日，芯擎科技7纳米车规级智能座舱高性能SoC芯片流片成功。当前全球汽车行业正饱受缺芯的困扰，从此次的危机中不难看出，将汽车芯片的核心技术掌握在自己手中，满足现有需求以及未来汽车发展趋势是当务之急。芯擎科技高端汽车芯片的流片成功对于中国汽车行业来说，无疑是一则振奋人心的喜讯。 发表于：11/2/2021 上海市集成电路行业协会助力解决光刻胶运输难题 截至目前，上海市集成电路行业协会分别于9月10日和10月17日完成2次包机任务，共运输光刻胶53.78吨，对集成电路制造企业起到了强有力的支撑作用。 发表于：11/1/2021 «…170171172173174175176177178179…»
