EDA与制造相关文章 富瀚微发布多款芯片,覆盖智能家居、智能安防和汽车 2021年10月28日,创业板上市公司上海富瀚微电子股份有限公司(SZ.300613)在风景宜人的创新之城深圳举办了2021年度新品发布会。 发表于:10/30/2021 中国小型封测厂迎来大考 据不完全统计,目前国内共有150多家封测企业,多个地区均有分布,其中18年以后出现的中小封测企业大约有85家。对于这些全面开花的封测企业来说,他们是否能经得起一波行业淡季的洗礼,承受的了人才和产业配套的挑战,能否在低端封装产能的恶性竞争中突出重围呢? 发表于:10/30/2021 汽车芯片世界巨变,理想先交车后补雷达 曾经默默无闻的汽车微芯片世界将再也不一样了。 发表于:10/29/2021 针对电动汽车普及痛点,德州仪器再发招 到 2025 年,预计将有30%的新车为电动汽车。当下,阻碍电动车发展的最大挑战是成本和电池续航水平,众多汽车零部件和芯片厂商都在想方设法解决这两大难题。随着越来越多的公司接受电动汽车并对其技术进行创新,价格将持续下降,同时,行驶里程也在增加。由于行驶里程和充电站数量的增加,越来越多的消费者倾向于购买电动汽车。 发表于:10/29/2021 解读亚洲半导体:老牌领袖与中国大陆的雄心 在半导体领域,许多最大和最具创新性的芯片制造商的总部都在东北亚。事实上,来自东亚的台积电和三星电子有限公司已成为世界上最有价值的半导体公司。与此同时,中国大陆作为该领域肥沃的温床,在半导体方面的表现也越来越突出。 发表于:10/29/2021 英伟达GPU成功的关键 前几天和一个在英伟达的老同事兼老同学一起吃饭时,聊到了许多老同事,很是感慨;我们这些人各有各的成功,共同的是都是在英伟达GPU计算这个平台上,在HPC的业务上开启了职业第一站。回想起2007年底英伟达第一次发布了CUDA,今天正好是12年,在中国的天干地支计年法中,12年是一个轮回,中国的电视剧中往往在轮回之时回首往事。 发表于:10/29/2021 除了最先进的EUV,这些光刻机也不容忽视 近日,ASML新一代EUV(极紫外)光刻机TWINSCAN NXE:3600D的研发进展曝光,正在美国康涅狄格州的实验室进行最后部分的安装。相较于前一代产品,该机型生产力将提高15%~20%,套刻精度提高30%。光刻机是半导体制造的核心设备,大量工艺围绕其展开,因此有关光刻机的消息,特别是EUV光刻机的消息,往往会引起人们的大量关注。然而,7纳米及以下先进工艺只是半导体制造需求的一部分,市场对成熟工艺的需求量更大。此外,随着先进封装技术的发展,半导体后道工艺应用到光刻的环节也在增加。应用于这些领域的光刻机供应商范围更大,不仅是荷兰ASML,日本佳能和尼康等都有相应的产品线。要想发展光刻产业,不应仅仅盯着最先进的一点,而是要先将整个产业做实做厚。 发表于:10/29/2021 它将成为GPS的替代者? 如今,没有 GPS 的生活几乎是不可想象的。因为这项技术被广泛应用于个人导航、商业航空、军事行动、作物和野生动物监测等等。 发表于:10/29/2021 专家:这次“缺芯”是我国自主芯片的机遇 受疫情和经贸环境等多重因素影响,自2020年起,全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。进入2021年,疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发,满足车规级要求的汽车芯片由于利润率和业务规模远不及消费电子产品,因而在排产方面被芯片上下游企业排在相对靠后位置,导致车规级芯片供应短缺,引发汽车产业“缺芯”危机。 发表于:10/29/2021 欧洲半导体规划背后的野心 欧盟希望建立自己的微芯片制造能力,以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略,但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前,可能难以衡量对军事计划的长期影响。 发表于:10/29/2021 关于Arm,软银需要一个B计划 自英伟达宣布以 400 亿美元从软银手中收购 ARM 以来,已经过去一年了。当时,英伟达和软银预计该交易将于 2022 年 3 月完成。但现在看来,这两家公司距离实现这一目标还差得很远。 发表于:10/29/2021 MRAM,准备好成为主流了吗? 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 是一种非易失性存储器技术,它依赖于两个铁磁层的(相对)磁化状态来存储二进制信息。多年来,出现了不同风格的 MRAM 存储器,使 MRAM 对缓存应用程序和内存计算越来越有吸引力。 发表于:10/29/2021 日本半导体计划详解 欧洲和日本的半导体产业,以及欧盟委员会和日本政府为应对美中竞争加剧的国际环境而对各自产业政策进行再投资的方式,都有着惊人的相似之处。 发表于:10/29/2021 从特斯拉开始,车厂追着抱SiC大腿 自从2016年4月,特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后,SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道,SiC也在加速进入汽车。近来,我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作,尤其是此次“缺芯”带来的重击。 发表于:10/29/2021 Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年 Cadence公司发布了突破性新产品Integrity 3D-IC平台,该工具运用系统级思维,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。设计工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,实现由系统来驱动的PPA 目标。日前,Cadence公司数字与签核事业部产品工程资深群总监刘淼接受了记者专访,详细介绍Integrity 3D-IC的独特之处。 发表于:10/29/2021 «…173174175176177178179180181182…»