EDA与制造相关文章 国民技术MCU订单快速增加，公司营收大增 近日，国民技术发布了公司第三季度的财报。据财报披露，他们在第三季度营业收入328,612,629.86元，较去年同期同比增长209.02%，这主要归因于公司的通用MCU和负极材料及加工业务销售收入增加；归属于公司的净利润也增长85.61%到48,140,451.76元；统计今年前三季度归属于公司的净利润为91,286,678.73元，较去年同期则暴增1,512.94%。如果单纯统计公司的扣非利润，也高达43,442,322.99元，比去年同期大增347.86%。 发表于：10/29/2021 MIPI A-PHY发布了最新路线图 正如本周早些时候宣布的那样，下一个版本的MIPI A-PHY SM SerDes 接口的开发现已完成，它将最大可用下行链路数据速率从 16 Gb/s （Gbps） 翻倍至 32 Gbps，以支持汽车不断发展的需求显示器和传感器（相机、激光雷达和雷达）。增强版 v1.1 还将使上行链路控制流量的可用数据速率增加一倍，并引入通过低成本传统电缆实施 A-PHY 的低速齿轮（lower speed gears ）的选项，为制造商实施 A-PHY 提供额外的灵活性。 发表于：10/29/2021 今年全球芯片产能扩张可能刷新历史 近日，有消息称，台积电与索尼计划在日本熊本县合作建设半导体工厂，总投资额达到8000亿日元（约合人民币460亿元）。新工厂计划2024年之前投入使用，利用台积电先进技术生产图像传感器和面向汽车、工业机器人所需半导体。 发表于：10/29/2021 DRAM如何走出技术困局？ 从2020年二季度到今年第二季度期间，DRAM价格一直持续上涨，最高涨幅甚至超过了100%，在连续涨了近一年后，DRAM主流产品价格迎来回落。从8月开始，DRAM厂在价格谈判上已显弱势，出现小幅度下滑。 发表于：10/29/2021 专家：美国搞半导体“恐吓”适得其反 美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）于9月下旬召集主要的半导体厂商和欧美车企，召开半导体峰会，并在该会议要求半导体公司填写调查问卷，详细说明销售、产品、技术和库存状况，还放话威胁，可能援引冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act，DPA），逼他们配合。《彭博社》（Bloomberg）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）于10月14日撰文批判，指出此事凸显美国政府与现实脱节，华府正需要打开与其他国家的沟通管道，这时候搞恐吓将适得其反，激怒台北、首尔和北京。 发表于：10/29/2021 AMOLED驱动芯片供应商昇显微完成亿元A轮融资 近日，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，本轮融资由行业知名投资机构元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入以及人才建设等。 发表于：10/29/2021 从东亚半导体学到的一些教训 计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷 半导体对于智能手机、入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在 COVID-19 大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。 发表于：10/29/2021 韩国DRAM巨头在这个市场挑战日本龙头 据businesskorea报道，韩国SK 海力士正寻求扩大其非存储器半导体业务，重点是图像传感器。 发表于：10/29/2021 台积财报会背后：2nm大战一触即发 在昨日的财报会上，台积电发表了一些重要的公告。最重要的是他们对芯片短缺的评论和他们的 N3 流程节点的进展。台积电表示，到 2022 年，他们的订单已经全部售罄。担心半导体市场陷入低迷的人们需要放松一下。 发表于：10/29/2021 1024，ASML为程序员送上offer！ “占据近90%的光刻机市场份额”、“10亿一台仍供不应求”，可以说，ASML是当代先进光刻技术独一无二的代表。光刻机是承载光刻技术的产物，也是芯片制造业至关重要的一环，更关乎先进制程成败的关键之一。尤其是在芯片制造逐渐受到行业重视的情况下，ASML的一举一动再次聚焦了行业的目光。 发表于：10/29/2021 Nor Flash，前景几何？ 由于新冠疫情的蔓延，我们的生活和工作发生了巨大的变化。由于日本政府发布了“紧急事态宣言”等因素，网上购物迅速扩大、远程办公和在线学习也得以普及。此外，由于人们不得不“宅在家中”，因此为了愉快、舒适地度过居家生活，各类电器产品、游戏机产品开始出现畅销。总之，新的生活方式（New Normal，新常态）已经在全球范围内普及。 发表于：10/29/2021 各种新型FET争先亮相 在过去的几周里，包括 Efficient Power Conversion （EPC） Corporation、UnitedSiC 和 Intel 在内的几家行业领先的电子制造商都宣布发布新的 FET 解决方案。这些新的 FET 有望提供比传统硅 MOSFET 更好的表现。 发表于：10/29/2021 吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动 上周，在“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”期间，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，针对“后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动”这一话题做了深度报告。 发表于：10/29/2021 DPU技术发展概况 DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件 定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等 基础设施层服务。2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中 心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”，掀起了一波行业热潮。DPU的出 现是异构计算的一个阶段性标志。与GPU的发展类似，DPU是应用驱动的体系 结构设计的又一典型案例；但与GPU不同的是，DPU面向的应用更加底层。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低 下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提升整个计算系统的效率、降低 整体系统的总体拥有成本（TCO）。DPU的出现也许是体系结构朝着专用化路 线发展的又一个里程碑。 发表于：10/29/2021 存内计算，要爆发了？ 存算一体的基本概念最早可以追溯到上个世纪七十年代，但是受限于芯片设计复杂度与制造成本问题，以及缺少杀手级大数据应用进行驱动，存算一体一直不温不火，但最近几年，存算一体似乎已经进入爆发前夕。 发表于：10/29/2021 «…175176177178179180181182183184…»
