EDA与制造相关文章 三大光刻机厂商相继下调财测目标 继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。 发表于：2024/11/4 传三星电子代工制造团队将裁员30%以上 据韩媒报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。 三星电子高级官员透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮将给与工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。 尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。据了解，三星正在考虑一项关于无薪雇员自愿退休的提案。这是因为三星电子今年第三季度因旗舰半导体业务竞争力下降而录得盈利冲击，引发了集团危机论。 发表于：2024/11/4 消息称三星将关闭50%左右晶圆生产线以降低运营成本 11 月 1 日消息，韩媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息称，三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。 发表于：2024/11/1 美国8.25亿美元补贴助力纽约州EUV加速器项目 2024年10月31日，美国商务部和美国国家半导体技术中心 （NSTC） 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个基于美国《芯片与科学法案》推动的芯片研发（R?&D） 旗舰设施的建设计划，将在纽约州首府奥尔巴尼（Albany）的 NY CREATES运营的奥尔巴尼纳米技术综合体（Albany NanoTech Complex）内，打造CHIPS for America EUV（极紫外）加速器。预计将获得8.25亿美元的拟议联邦投资的支持。 发表于：2024/11/1 西门子宣布100亿美元收购工业仿真软件厂商Altair 当地时间10月30日，西门子宣布，将以每股 113 美元的价格，收购美国领先的工业仿真软件厂商 Altair Engineering，交易总价值约100 亿美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影响的收盘价溢价19%。通过此次收购，西门子将进一步巩固其在科技及工业软件领域的领导地位。 发表于：2024/11/1 2025年全球CoWoS产能需求将增长113% 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠正在扩大产能。根据DIGITIMES Research关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。 发表于：2024/11/1 三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展 三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。 当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。 发表于：2024/11/1 SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量 10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。 报道称，SK Hynix 已经收到了英伟达等 HBM 主要客户的请求，希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM3E 12 层产品。但是，SK 海力士在从晶圆到HBM芯片的切割过程中遇到了障碍，因为该工艺在增加四层后容易造成不必要的损坏。对此，SK海力士计划通过整合 3D 检测单元，来大幅提高良率和生产能力。如果评估完成，Nextin 的设备很有可能被引入HBM3E 12 层量产线。 发表于：2024/11/1 三星半导体业务三季度获利环比大跌40% 三星半导体业务三季度获利环比大跌40%！ 发表于：2024/11/1 AI技术赋能EDA平台促IC设计“提质增效” 日前，西门子EDA年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办，西门子EDA Silicon Systems首席执行官 Mike Ellow亲临现场，发表了题为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主旨演讲，阐述了西门子EDA如何应用AI技术不断推动产品优化，让IC设计“提质增效”。 发表于：2024/10/31 三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺 三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺 发表于：2024/10/31 消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机 10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台 ASML High NA EUV 光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。 三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 机台将加速三星的研发进程。 发表于：2024/10/31 传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片 10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。 发表于：2024/10/31 传台积电已取消对英特尔的6折优惠 10月30日消息，据路透社29日引述未具名消息人士报导称，原本在数年前台积电与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分芯片交由台积电代工，台积电向英特尔提供了高达6折的折扣。但是，随着英特尔CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”战略，开始发展晶圆代工业务，这也使得台积电取消了对英特尔的折扣优惠。 报道称，基辛格近年来忙于恢复英特尔的制造能力，却疏于维护与台积电的关系。甚至是在2021年5月，基辛格还公开表示：“你不会想把所有鸡蛋全放在台湾晶圆厂这个篮子里”。同年12月，他在鼓吹政府投资美国芯片制造商时，还表示“台湾不是一个稳定之处”。 发表于：2024/10/31 世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款 2nm 测试芯片，预计明年第一季度将公布结果。目前，世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。 发表于：2024/10/31 <…178179180181182183184185186187…>
