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EDA与制造相关文章

意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

发表于：10/19/2021

探访台积电美国5纳米工厂！

当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

发表于：10/19/2021

VisionPro Deep Learning帮助软包锂电池实现外观检测自动化

挑战 ▪ 软包锂电池外观检测项超过40多个，涵盖产品的所有外观面和以及边角； ▪ 各企业使用的人工检查标准文件要求无法直接进行指标化数字化，需 要依靠配套供应商提供经验来配合客户优化指标和更改检测标准； ▪ 软包锂电池外观检测还是传统的人工检测方式，效率和准确率都很低； 效果 ▪ 软包锂电池Pack检测设备实现量产，有40多台设备成功运行； ▪ 为企业提供了新的市场机会，在投项目性能效率大幅改善，给企业带来 丰厚的投资回报； ▪ 软包锂电池外观检测实现自动化，检测速度和效率大大提升；

发表于：10/19/2021

三星已确保3nm工艺良品率稳定 计划明年6月量产

据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。

发表于：10/18/2021

恩狄获数千万A轮融资 推进多系列8位/32位MCU芯片国产化导入

近日，西安恩狄集成电路有限公司（以下简称“恩狄”）完成数千万A轮融资，由云泽资本独家投资，资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发，助力恩狄提升产品的核心竞争力。

发表于：10/18/2021

国产EDA全球占比1.8%，总研发投入不足美国一家巨头的6%

众所周知,在芯片设计领域,有一种特别重要的软件叫做EDA,可以说所有的芯片设计都需要用到EDA软件。

发表于：10/18/2021

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生为其首席商务官（CBO）

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生为其首席商务官（CBO） 艾尼克斯是能源，工业自动化，交通运输，楼宇自动化以及仪表仪器领域，专业电子产品的首选合作伙伴。作为全球工业电子领域最大的电子制造服务商之一，艾尼克斯通过提高生产力和产品可靠性，以及加快收益速度和降低所有权总成本，来帮助工业原始设备制造商们优化价值链，提高总体竞争力。艾尼克斯提供从工程服务，全面的制造服务，售后服务，到采购及供应链管理的端到端电子制造服务。艾尼克斯的一流服务包括: 快速制样，新产品导入，成本优化服务，测试系统开发，电路板组装，整机装配，系统组装，以及维修维护。

发表于：10/14/2021

Microchip发布2.3版TimeProvider® 4100主时钟授时和同步系统， 保护关键基础设施网络

包括5G移动、公用事业、有线电视、交通、国防和数据中心等在内的基础设施通信网络需要从全球定位系统（GPS）或其他全球卫星系统获取并维持精确授时信号。当全球导航卫星系统（GNSS）信号不可用时，这些网络需要提供冗余的备份系统。为满足这一要求，Microchip （美国微芯科技公司）今日推出采用业界最新 IEEE® 1588 v2.1安全标准的2.3版TimeProvider® 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。

发表于：10/14/2021

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。 ●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。 ●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（Dry Pump）正常运作，以及透过 AI 视觉确保工厂人员 SOP 合规性和环境安全。

发表于：10/14/2021

通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC

2021年10月11日，美国密歇根州底特律市和北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 通用汽车（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布达成一项战略供应商协议，约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅（SiC）功率器件解决方案。Wolfspeed SiC 器件将赋能通用汽车安装更高效的电动汽车动力系统，从而扩大其快速完善的电动汽车产品组合范围。

发表于：10/14/2021

意法半导体扩大STM32生态系统，加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的应用开发

2021 年 10 月 11 日，中国——意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。

发表于：10/11/2021

EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计

现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师，配备最先进的 EDA 设计工具，耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑，让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程，减少人工和时间等资源的投入？答案是肯定的，如果硬件开发变得更加敏捷和自主，那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中，AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商，以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计，而且取得了惊人的效果。

发表于：10/9/2021

三星 3nm GAA 和 2nm 量产时间点曝光

在10月7日的举行的“三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）2021”活动上，三星披露了代工业务技术路线图。除了全新的17nm工艺，还宣布将于2022年上半年量产3nm工艺，更先进的2nm工艺将于2025年量产。

发表于：10/9/2021

Virtual Antenna技术改变物联网设备的研发与制造

　　设备制造商不再需要成为天线专家，或需要巨额预算来应对蓬勃发展的物联网市场。 　　Ignion使物联网设备制造商的工作变得更加轻松。其开创性的Virtual Antenna?系统将天线产品的开发时间从数月缩短到数周，同时仍能确保其满足运营商的要求，特别是在多频段射频设备的天线处理上。

发表于：10/8/2021

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

·Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 ·工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ·Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景

发表于：10/8/2021