EDA与制造相关文章 英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器 【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而，为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命，需要缩小产品的尺寸并减轻重量，这给产品设计带来了巨大挑战。为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。 发表于：7/8/2022 应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况 2022年6月30日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司已发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司在过去一年开展的环境、社会和公司治理（ESG）项目及成果。报告阐述了公司2020年推出的一系列十年倡议取得的进展，这些行动计划涵盖应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。 发表于：7/5/2022 西门子Xcelerator开放式数字商业平台发布 全力加速数字化转型 西门子Xcelerator平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 发表于：7/2/2022 梦之墨T系列助力浙江大学生工程实践与创新能力大赛圆满举办 6月25-27日，浙江省大学生工程实践与创新能力大赛在浙江水利水电学院顺利举行。本次大赛由浙江省大学生科技竞赛委员会主办，浙江水利水电学院承办，是面向浙江省普通本科院校和高职高专院校的省级学科竞赛。 发表于：7/2/2022 安富利与AWS达成全球战略合作协议 2022年6月28日，中国北京——安富利与亚马逊云科技（AWS）近日签署了一项新的全球战略合作协议，旨在帮助那些提供物联网解决方案的OEM厂商，加快其产品的上市速度。这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合，创建一个可扩展的、安全的平台，并在这个平台中预置AWS的服务，从而满足特定应用的需求。 发表于：7/1/2022 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，填补100Hz-10KHz市场空白 根据中国半导体行业协会在ICCAD 2021上公布的数据显示，截至2021年12月1日，我国本土芯片设计企业已经由去年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%；芯片设计业销售额达4586.9亿元，同比增长20.1%。 发表于：7/1/2022 三星宣布3nm量产！真领先台积电，还是“赶鸭子上架”？GAA技术有何优势？ 正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。 发表于：7/1/2022 3nm先发优势能让三星超越台积电吗？ 三星电子官宣，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。这也意味着，三星抢先台积电成为全球首家实现3nm芯片量产的公司，以先发优势率先拿下3nm芯片市场。 发表于：7/1/2022 泛在连接塑造无线的未来 - 工程师准备须知 连接人与无处不在的万事万物，始终是无线通信的主要目标。无论是人们使用手机交流，车辆通信 （V2X） 平台帮助汽车在交通中转弯，还是物联网 （IoT） 设备监控智能工厂，今天的无线系统都在逐渐使这些梦想变为现实。 发表于：6/30/2022 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 发表于：6/30/2022 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。 发表于：6/29/2022 CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 发表于：6/29/2022 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。 发表于：6/29/2022 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 发表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：6/28/2022 «…186187188189190191192193194195…»
