EDA与制造相关文章 智能刻蚀带来突破性的生产力提升 芯片设计的要求是，在每一片晶圆上同时刻蚀超过一万亿个孔，且需要这些孔均匀并可预测。当大批量生产要求晶圆厂每月生产140万片NAND晶圆时，刻蚀挑战变得更加复杂，并可能对位成本产生重大影响 发表于：1/25/2022 首次引入｜梦之墨现场快速制板助力江苏省职业院校技能大赛 2022年1月7日-9日，由江苏省教育厅等14个部门联合主办的2022年江苏省职业院校技能大赛在苏州经贸职业技术学院圆满举行。其中高职组“电子产品设计及制作”赛项共39支队伍117位选手参加，经过8小时紧张激烈的角逐，最终产生了4个一等奖，8个二等奖，12个三等奖。 发表于：1/23/2022 新一轮EUV光刻机争夺战开打 在全球范围内，作为EUV光刻机的唯一供应商，ASML在业内受到的关注度越来越高，特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下，ASML的重要性与日俱增。 发表于：1/20/2022 2021年中国EDA产业大盘点：四家IPO被受理、华为积极投资、国产EDA走向世界... 从市场角度，随着汽车、工业、医疗、教育等应用领域需求的爆发，数字经济的快速发展为集成电路产业提供了非常广阔的市场、非常丰富的应用场景。集成电路设计工具正是这一庞大产业的底层关键技术，政府的高瞻远瞩与庞大的市场空间，为中国EDA的发展带来前所未有的发展机遇。 发表于：1/19/2022 光刻胶国产替代，难在哪里？ 愈演愈烈的国际贸易冲突，将一些原本普罗大众既不熟悉，又很少见到的，位于产业中上游的先进技术与工艺推到了风口浪尖。 比如光刻、光刻机，以及本文的主角光刻胶。 发表于：1/19/2022 ADC/DAC IC上的集成强化型DSP改进宽带多通道系统 过去几十年来，无线系统通道数和带宽一直稳步增长。对数据速率和系统整体性能的要求成为这些现代电信、雷达和仪器仪表系统发展的驱动因素。但与此同时，这些要求也加大了电源封装和系统的复杂度，使功率密度和组件级别的功能变得更为重要。 发表于：1/17/2022 借助VisionPro Deep Learning 开启外观瑕疵检测的无人化之路 借助VisionPro Deep Learning 开启外观瑕疵检测的无人化之路 为彻底解决检测难题，提升工厂自动化生产水平，FIT在与多家视觉检测解决方案供货商了解沟通后，决定引进基于深度学习算法的AI检测技术。康耐视作为全球知名的机器视觉解决方案供货商，与FIT合作已久。经过调研，FIT发现，康耐视基于深度学习算法的VisionPro Deep Learning，在其综合检测能力、开发周期等各方面性能上，非常贴合FIT自动化生产线的检测要求。 发表于：1/17/2022 2021年芯片制造业回顾 2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。 回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。 发表于：1/17/2022 半导体产能将占全球24%，本土晶圆制造未来十年竞争力 作为全球最重要的战略物资之一，芯片的价值正在日趋紧张的地缘政治环境中，推动半导体产业全球化结构的变化。虽然至少目前，还不太会出现一个“完全自给自足的本地供应链”——这意味着至少万亿美元级的增量资金和高昂的芯片价格以及最终电子设备成本的增加——但当涉及到半导体供应链的安全时，芯片，尤其是芯片制造业就成为一个主要的焦点。 发表于：1/14/2022 西门子 Xcelerator 的 Capital 软件助力 Aribus 实现下一代电子电气系统开发 西门子今日宣布，世界领先的飞机制造商 Airbus 采用西门子 Xcelerator 解决方案组合中的 Capital? 电子电气（E/E）系统开发软件，加快其商用飞机开发流程。 发表于：1/11/2022 大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。 发表于：1/11/2022 从FinFET向纳米片过渡 几年前，IBM 将其半导体制造业务出售给 GLOBALFOUNDRIES，但他们仍在奥尔巴尼纳米技术公司拥有价值数十亿美元的研究设施。IBM 在诸如 IEDM 之类的会议上非常活跃，而且这似乎有一个很好的光管地方，因为他们在这里公布的研究成果得到了很多媒体的关注。 发表于：1/11/2022 高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图 探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案 发表于：1/10/2022 EDA软件的重要性堪比光刻机，却被外资垄断，但国产又传来一个好消息！ 受众所周知的影响，越来越多的普通群众了解到了当前中国半导体产业在上游核心设备上受制于人的现状。 发表于：1/10/2022 EDA将走向何方？ 在近期举行的EDA行业顶级会议DAC 2021中，芯片行业EDA巨头Synopsys和Cadence都分享了关于EDA行业未来发展的洞见，分别题为《Delivering Systemic Innovation to Power the Era of SysMoore》（驱动系统级创新以赋能系统摩尔定律时代）和《More Than Moore and Charting the Path Beyond 3nm》（3nm节点之后如何超越摩尔定律）。两篇行业分享都不约而同地提到了摩尔定律放慢以及EDA行业的下一个机会，其中的一些观点非常值得我们关注。 发表于：1/10/2022 «…190191192193194195196197198199…»
