EDA与制造相关文章 构筑强大软件生态，Arm赋能基础设施革新 从数据中心到汽车及工厂，万物都在被重新设计为软件定义的模式。同时，硬件的“专用处理”趋势——即以独特的创造性方式将 CPU、GPU、DPU 和其他组件组合在一起，并通过调整缓存大小、速度、I/O和其他属性对其进行艺术与科学的优化，已成为继摩尔定律后的又一创新推动因素 发表于：5/10/2022 为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？ 开发3D结构的转变带来了新的挑战，随着深宽比的增加，挑战也在加剧。你可能已经想到，3D架构需要从器件设计上做根本性改变，需要新的材料、新的沉积和刻蚀方法来实现。在本文中，我们将带大家一起回顾半导体行业在实现3D架构过程中的重要里程碑。 发表于：5/10/2022 台积电，转战1.4nm 据台媒联合报报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段（TV0）开发，这也为台积电准备跨足1纳米世代，揭开历史新页。 发表于：5/10/2022 中国科技企业雄起！TCL华星已从行业跟跑者转变成领导者！ 近日，英国品牌评估机构“品牌金融”（Brand Finance）发布2022“全球电子家电品牌价值50强”排行榜（Electronics & Appliances 50 2022），苹果、三星、HUAWEI名列前三。50大电子家电品牌总价值7544亿美元，其中20个中国品牌总价值1533亿美元，占比20.3%。而TCL华星作为半导体显示领域领先企业之一，品牌价值大涨81%，与北美、西欧、日韩等地的国际消费电子厂商同场竞技榜上有名，让品牌的强势发展吸引了更多关注。 发表于：5/8/2022 在7nm制程以下的芯片代工服务中，台积电、三星均处于世界顶尖水平 据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14（暂称），预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器（AP）散热能力为主要进展。 发表于：5/8/2022 全球半导体芯片短缺显著缓解，可能会在2022年下半年 报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。 发表于：5/8/2022 三星3nm制程在今年上半年进入投产 近日，据韩国媒体报道，三星电子劳资协议会当天发布内部公告称，劳资双方就全体员工2022年平均薪酬上调9%一事达成一致。 发表于：5/8/2022 台积电不放弃中国市场，小米、OPPO扩大台积电先进制程订单 据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。 发表于：5/8/2022 荣耀手机夺回中国市场第一，在一季度取得惊人的战绩 ！ HONOR Life（荣耀智慧生活）是2020年全新上线的荣耀智慧全场景品牌。 [5] 以1+8+N的产品生态，围绕涵盖移动办公、智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行等五大场景模式。 2020年11月17日，华为投资控股有限公司决定整体出售原属华为旗下品牌荣耀HONOR的全部业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司 2022年1月，荣耀首款折叠屏旗舰Magic V和大家见面。 发表于：5/8/2022 基于单片机开发的智能电压电流表方案介绍 电压电流表，主要用于测量直流电压、电流信号、传感器输出的电压、电流信号等等。近年来，随着智能电子技术的发展，电压电流表也向着智能化的方向发展。芯岭技术有一种基于单片机开发的智能电压电流表方案，下面是该方案的详细知识介绍。 发表于：5/8/2022 芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区，赋能生态创新发展 近日，芯动科技有限公司作为初始成员，加入OpenCloudOS操作系统开源社区。 发表于：5/8/2022 用于实现O-RAN无线解决方案的5G技术器件 O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解决方案。 发表于：5/6/2022 印度投建第一座晶圆代工厂：65nm工艺 芯片生产需要依靠晶圆工厂，目前，台积电、三星、联电、格芯、中芯国际等的工艺水平、产能位居世界前列。 发表于：5/5/2022 苹果包下台积电4nm产能，下半年进入生产阶段 据供应链最新消息称，苹果生产链仍依原计划推进，下半年将推出的iPhone 14核心芯片已进入生产阶段，A16应用处理器采用台积电4nm N4P制程并开始投片，明年将推出的iPhone 15核心A17应用处理器已完成设计，将采用台积电3nm N3制程量产。 发表于：5/5/2022 豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代 在汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中，MCU几乎无处不在，扮演着控制核心的角色。得益于新能源汽车、工业控制的不断智能化升级，物联网、可穿戴设备的加速迭代，MCU市场逐年高速成长。据IC Insights预测，全球MCU销售额将在2022年增长10%，达到215亿美元的历史新高。MCU市场中海外半导体厂商一直处于垄断地位，但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善，本土品牌MCU已逐步被市场认可，国产替代空间巨大。 发表于：5/5/2022 «…190191192193194195196197198199…»
